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摘要: 昨(14)日,北京空港科技园区股份有限公司(以下简称“空港股份”)发布公告宣布拟收购瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”)的控股权或全部股权,并出售部分资产。简言之,空港股份实控人预计将变更 ...

昨(14)日,北京空港科技园区股份有限公司(以下简称“空港股份”)发布公告宣布拟收购瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”)的控股权或全部股权,并出售部分资产。简言之,空港股份实控人预计将变更,而瑞能半导体将通过此次交易成为上市公司,更好地把握功率半导体市场的机遇。

三方确定交易

空港股份实控人将变更

空港股份主营工业地产开发、建筑工程施工和物业租赁与管理三大业务。2021年前三季,空港股份实现营收8.09亿元,同比增长16.97%;归母净利润为1519.6万元,同比扭亏为盈。目前,空港股份总市值为19.38亿元。

瑞能半导体100%股权或将被收购

Source:拍信网


本次交易中,空港股份拟收购瑞能半导体的控股权或全部股权,同时将出售建筑工程施工及其他业务相关的资产、负债及人员,未来空港股份的实控人及经营范围预计都将发生变化。

具体来看,空港股份拟通过发行股份的方式购买南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“南昌建恩”)、北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“北京广盟”)、天津瑞芯半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“天津瑞芯”)等股东合计持有瑞能半导体的控股权或全部股权。

由于瑞能半导体股东数量较多,本次交易的交易方范围尚未最终确定。不过,目前南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯三方已确定交易,三方合计持有瑞能半导体6,428.61万股,合计持股比例71.43%。12月13日,空港股份已与上述三方签署了《重组意向书》,与其他股东的股份收购意向正在洽谈中。

与此同时,空港股份拟向控股股东北京空港经济开发有限公司或其指定的第三方出售建筑工程施工及其他业务相关的资产、负债及人员,具体出售资产范围尚在论证过程中,最终以有权国资监管机构认可的方案为准。

空港股份表示,本次交易预计构成重大资产重组,并构成重组上市,预计公司的实际控制人将发生变更。交易目前还处于筹划阶段,存在不确定性,因此公司股票自12月14日开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。

两次上市“折戟”

瑞能半导体借壳空港股份上市

瑞能半导体源自于恩智浦(NXP)公司的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块,核心产品是半导体分立器件,包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年,建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同成立合资公司瑞能半导体,将恩智浦该业务板块置入瑞能半导体。2019年,恩智浦退出瑞能半导体股东阵营。

瑞能半导体100%股权或将被收购

Source:公告截图


自成立以来,瑞能半导体以功率半导体器件的设计、研发与制造为核心竞争力,包括芯片设计、晶圆制造和封装设计技术。经过几年的研发和积累,瑞能半导体逐步跻身功率半导体龙头阵列,现拥有四个研发测试基地。目前其晶闸管和功率二极管等产品已广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

在消费电子领域,瑞能半导体的客户包括三星、LG、索尼、海尔、美的、格力、海信等;在以通信电源为代表的工业制造领域,客户包括台达、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气等;在新能源及汽车领域,客户包括海拉电子、上能电气、中恒电气、博世等。

2020年,瑞能半导体启动科创板IPO征程,但上市之路坎坷:其在2020年12月底终止上市后,又于2021年3月重新获得上市申请审核,但最终于2021年6月再次终止IPO申请。本次与空港股份的收购交易完成之后,瑞能半导体将以另一种方式加入上市公司的行列。

瑞能半导体100%股权或将被收购

业务能力有望升级

瑞能半导体助推碳化硅国产化替代

无论如何,对于瑞能半导体来说,未来的融资能力和资金实力都有望得到增强,有利于其更好地开展功率半导体器件业务,进一步增强关键技术的创新研发能力,也有利于推动功率半导体行业核心技术的国产化替代,包括第三代半导体碳化硅技术。

据了解,瑞能半导体是国内碳化硅功率器件领域的佼佼者,核心技术之一包括碳化硅二极管产品设计技术。

2016年,瑞能半导体成功研制出首款全系列封装形式的650V碳化硅二极管产品;2018年,公司将碳化硅代工生产工艺平台从4英寸升级到6英寸;2018年,公司推出首款车用碳化硅产品,应用于新能源汽车充电桩;2019年,开发全系列1200V碳化硅二极管,并获得行业和市场的认可;2020年,瑞能半导体开始加大碳化硅方向的拓展,新增核心技术人员。

目前,瑞能半导体已量产销售第五代碳化硅二极管,同时独立开发了第六代碳化硅二极管。在长期发展战略中,瑞能半导体将碳化硅半导体芯片及器件的研发列为重点方向之一,目前正在积极开展新一代产品的研发。

瑞能半导体表示,公司掌握的碳化硅二极管产品设计技术对标英飞凌和Wolfspeed等国际碳化硅龙头企业,生产工艺由4英寸提升至6英寸,可以应用于新能源及汽车等领域,产品已被台达、光宝、格力等企业验证使用。未来,瑞能半导体将在国家政策的支持下,继续重点布局碳化硅产品,打开更大的利润空间,同时助推碳化硅的国产化替代。(文:化合物半导体市场 Jenny)


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