一年攻下近50家客户！国产激光技术助力SiC降本增效

受访者：杨森

晟光硅研总经理

行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？

杨森：晟光硅研成立于2021年2月，但是微射流激光技术从2018年就开始研究实践应用了。过去一年里，晟光硅研全年已为49家客户提供服务，其中涉足碳化硅客户18家，氮化镓客户2家，金刚石客户6家，特种材料16家，出具相关加工报告76份。在碳化硅应用领域，已经完成滚圆及定位边一次处理、籽晶剥离、端面处理工艺定型，相关应用已经以设备销售的形式完成客户认可，持续优化切片领域技术迭代。在金刚石领域，由于技术的低损耗、高效率、深加工范围等优势，已经拓展至客户现场应用。陶瓷基板领域也是公司独有技术的发力点，结合传统加工方式的精度、深度等技术限制，公司设备已经得到客户认可，并携手客户进行自身工艺技术路径延伸升级。

行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？

杨森：2022年，公司除了主营业务碳化硅领域工艺定型和工艺升级稳步前进外，在新型材料市场收获颇丰，公司微射流激光技术主要定位硬、脆、贵材料加工，除碳化硅材料领域外，超硬材料如：金刚石衬底、金刚石热沉片、氮化镓单晶、碳陶复合材料、LTCC、钨、钴等；超脆材料如：氧化镓衬底、医疗稀有金属材料等；新应用领域材料的尝试，不断优化工艺参数，并达到客户既定要求指标，使得微射流激光技术延伸至高精尖领域难点攻克，是公司2022年取得的另一收获。

行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？

杨森：2022年在得到更多新领域应用客户认可的同时，公司也在规划针对不同材料采取特定光源的加工方式，因为不同材料对光源吸收率不同，最优加工的终极形态肯定是不同材料对应不同的光源，公司在这一点上已经展开光谱分析技术预研，在未来一段时间内会推出针对不同材料的专用设备，以满足更高的加工效率、更低的材料损耗及更优的加工精度。

行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？

杨森：公司的技术也是时代发展的产物，在国家三代半应用抵至今日，功率半导体、微波射频应用即将爆发的前夕，需要降本增效的技术，公司能够抓住这一个点，能够为行业做出一点微小的贡献，才有今天的状态，所以说感谢的是国家，感谢的是整个行业的发展，感谢三代半企业对我们的认可。

行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？

杨森：“厚积薄发，苦尽甘来，百花齐放”，我觉得是对三代半行业玩家的真实写照。是这些企业数年如一日的坚持和互助，才换来现在中国三代半产业的今天。

行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？

杨森：三代半企业都不约而同的加大研发投入，越发重视技术壁垒的层次开拓及创新方式的勇于尝试，致力于将衬底良率提高，将外延质量提升，将器件品质提度，这是行业良性发展、快速发展的最优解。

行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？

杨森：应用落地是最终评价一个产业的结果标准，碳化硅器件上车、替换到光伏领域应用是终极目标，只有终端客户用得上、用得起、用得好，才是整个产业链的成功。公司一直秉承的就是跟环节客户降本增效，衬底价格降下来了、良率上来了、供货充足了，外延厂家乃至器件厂家能够低成本的做出终端器件，这样会加速应用端的快速验证，同时能够将问题迅速的回馈给上游，各环节厂家再根据用户反馈整改优化，才能形成最迅捷的论证闭环。所以公司的技术一直致力于衬底环节乃至器件环节的高效率、低损伤、节约成本，加速产业闭环验证周期。

行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？

杨森：行业的应用需求迫切，反馈到上游材料供给不足，这个是必然现象。结合2022年全年中国衬底的供给量，与2025年预测的市场需求量差的还比较多，所以扩张扩产是企业建立市场供需壁垒的重要方式，量变同时也会催生质变。

行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？

杨森：整个行业各个环节都有各自的挑战，如何将现有的技术优化，建立公司自己的护城河，如何解决工艺再进一步提升的难点，都是各个企业当下考虑的问题。我们觉得资本加持助力企业快速发展是一方面，进一步重视研发、加大研发人员的人力物力投入也是核心举措，最后就是新技术的勇于尝试可能是固有思维破局的一个选择。中国现在技术是百花齐放的状态，各个环节都有专门的创新性技术公司愿意给产业链企业助力，能否拥抱创新永远是拉开企业行业身位的触点。

行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？

杨森：不敢妄自揣测，但肯定是蓬勃发展，百舸争流，行业欣欣向荣。

行家说三代半：您认为2023年第三代半导体行业的主要发展方向是什么？又将会发生哪些变化？

杨森：基于碳化硅衬底端面临的两个问题，一个是长晶工艺助力良率的提升，这也是源头解决企业发展乃至行业发展的重中之重，长晶良率不达标的话就根本不用往后道工艺进行，所以长晶工艺是衬底企业的独门秘籍，同时也是影响后续外延生长及器件良率的头道关卡，同时优化切磨抛效率，减少因为多道工艺诱发的潜在崩片风险，提高成片率是衬底企业的第二个目标；器件端企业优化结构设计，提升器件制造、封装工艺，尽快地拿到车规级验证进而上车应用，是器件企业当务之急；整个产业链也就是按照这个节奏在加速前进。

行家说三代半：第三代半导体的优势已在2022年得到进一步显现，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？

杨森：长晶工艺逐步提升的同时，衬底企业也势必将切磨抛环节的降本增效提到日程上，切磨抛相关设备国产化供给将会随着企业的扩产扩张迎来新一波的需求增量，同时配套的检测设备也将面对新一波爆发。

行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？

杨森：创新是引领公司发展的第一动力。2023年，公司将加快主营业务技术的迭代升级，通过对碳化硅材料已经定型的滚圆定位边处理、籽晶剥离、端面处理等工艺外，持续优化切片工艺完成技术定型、以及衬底产业的新应用探索，进一步提升企业的核心竞争力。在营销策略方面，公司将继续坚持以碳化硅为公司主营业务突破口的总体思路，全面发力氮化镓、超宽禁带半导体氧化镓、金刚石、陶瓷复合基板、航空航天军工武器等新领域为业务增长点。

来源： 行家说三代半