请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
摘要: 由北京天科合达半导体股份有限公司和中科院物理研究所共同起草的一项碳化硅国家标准成功发布。此标准于2015年12月10日成功发布,并将于2017年1月1日开始实施。 《碳化硅单晶平整度测试方法》,标准号 GB/T 32278-2 ...

    由北京天科合达半导体股份有限公司和中科院物理研究所共同起草的一项碳化硅国家标准成功发布。此标准于20151210日成功发布,并将于201711日开始实施。 

      《碳化硅单晶平整度测试方法》,标准号 GB/T 32278-2015,本标准规定了碳化硅单晶抛光片的的平整度,即总厚度变化 (TTV)、局部厚度变化(LTV)弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。本标准适用于直径50.8mm76.2mm100mm, 厚度0.13mm-1mm碳化硅单晶抛光片的平整度的测试。

      该项标准为碳化硅行业相关研究机构和上下游产业链提供了一项通用的检测方法和评价标准。标准水平达到同类国际标准的先进水平,为促进我国碳化硅行业的健康发展,提升国际影响力提供了产品质量支持。本标准首次提出了碳化硅单晶片平整度测试方法,为国内首例。本标准可以满足不同用途的碳化硅单晶片产品。另外本标准属于《北京市重点发展的技术标准领域和重点标准方向》中的新材料标准范畴,因此标准的实施也将有助于北京市在碳化硅产业形成优势,占领竞争制高点。


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

返回顶部