瑞能全球首座模块工厂正式投入运营

近日，据「瑞能半导体」官微消息，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营。

据悉，瑞能金山模块厂将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品。

瑞能金山模块厂的投运将提升瑞能全产业链布局与服务的效率，不仅将生产最先进的 SCR / FRD / IGBT /SiC 模块，还将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务。

按计划，瑞能金山模块厂为中国和海外客户提供的首批产品将实现在2023年第四季度出货。

据悉，瑞能金山模块厂位于上海湾区高新区，厂房面积达到11,000平方米，于2022年8月投入建设，在2023年4月完成质量和消防竣工验收。该模块厂投资约2亿元，引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，能够满足市场主流的各类型模块产品需求。

值得一提的是，全新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善的质量体系将为产品的高品质保证赋能。

除了模组产线外，瑞能半导体在晶圆制造以及衬底+外延材料方面均有动作，完善碳化硅产业链布局。

■ 晶圆制造

据“北京顺义”5月5日官方消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体（北京）项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。

据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，该项目正式开工建设。

该项目计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。

瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司由瑞能半导体科技股份有限公司100%持股。

■ 衬底+外延材料布局

7月初，瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）发布公告，因业务发展需要，公司经研究决定拟投资 5,000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司（下称“中电化合物”），其中，783.3333 万元认购本次增资的新增注册资本，其余部分计入资本公积。据悉，本次增资后，瑞能半导在中电化合物的持股比例为 1.4663%。

据公告透露，本次投资，将有助于加快瑞能半导积极探索产业链上下游资源整合发展战略的步伐，促进双方更深层次的全方位合作，构建良性合作伙伴生态链，从而达到战略协同、共同发展的目的。此外，双方合作也有利于瑞能半导在碳化硅原材料采购的供应量保证。

此外，在IPO方面，近日，证监会披露了关于瑞能半导体科技股份有限公司（简称：瑞能半导）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告，其保荐机构为西南证券。

瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装 设计的一体化经营功率半导体企业。公司为客户提供行业领先的功率半导体产品，报告期内主要产品为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的 工业制造、新能源及汽车等领域。

参考来源：瑞能半导体、碳化硅芯观察、芯TIP