总投资8.3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶！

12月28日，

随着1号厂房

最后一个区域混凝土

浇筑完成，

市级重大产业项目

天科合达碳化硅晶片二期扩产项目

全面封顶。

当天上午，位于大庙街道的天科合达碳化硅晶片二期项目现场，绿色安全网包裹的建筑高耸挺立，各类工程车辆来回穿梭、作业繁忙。

“历时143天，1号、2号厂房主体工程已实现全面封顶。”项目承建方中建一局一公司负责人仇宏海告诉记者，为确保施工进度，项目大力推行双槽钢托梁、柱箍、矩管等新工艺，采用AR增强现实新技术，并全面推广使用智慧工地数据决策系统，在提高施工效率的同时，实现了绿色、安全建造。

天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将大大满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。

江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国家工级专精特新“小巨人”企业，其导电型晶片市场占有率在全球、全国处于领先地位。

2018年，北京天科合达打破国外垄断的碳化硅晶片项目落户经开区，为我市打开了第三代半导体产业发展的新局面。江苏天科合达二期扩产项目投产后，将进一步壮大我市碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。项目预计明年下半年投产（试产）。