宽禁带半导体大讲堂是宽禁带联盟携手机械工业出版社全新打造的聚焦于宽禁带半导体行业的精品活动，通过线下+线上同步直播的形式，为观众传播宽禁带半导体行业发展大事件、技术新突破、产业新进展、投资新观点，让观众与科学家、企业家、投资家等能够面对面充分互动，点对点精准交流，打造科学界、产业界与资本圈之间的信息交流平台。大讲堂每期围绕1个热点主题，邀请3-4位嘉宾，分享具有战略性、前瞻性、可行性的行业最新产品、新技术、新方案和行业深度思考，让大家更好地了解宽禁带半导体领域的发展变化、演变趋势。

“在家都是问号，出门才有答案”，欢迎关注宽禁带半导体领域的有识之士积极出门，深入大讲堂，听一听，讲一讲，共同解索更好的思路，寻找更好的出路，为宽禁带半导体事业的高质量发展助力赋能，为构建产业生态化和生态产业化硬科技圈奉献可持续源动力！

当下，新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等下游行业抛出强烈的橄榄枝需求，驱动着以碳化硅（SiC）产业在高速高质量发展，与此同时全球玩家纷纷加强研发力度，旨在突破技术壁垒，抢占市场先机。其中，作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点，8英寸SiC成为各方抢攻的黄金赛道。盘点2023年，国内碳化硅衬底供应商已有16家实现了8英寸碳化硅衬底的研发突破，都在加紧准备量产。

面对8英寸SiC的大势，我们还需积极思考SiC晶体良率、衬底加工质量如何进一步提升？SiC检测等设备供应是否“卡脖子”？SiC成本是否具备竞争力？这便需要国产SiC装备的创新助推。

因此，宽禁带半导体大讲堂2024年度开年第一期将邀请4位业内知名装备企业家，围绕大家关心的8英寸SiC问题，从各自从事的领域切入，以长晶，切割，CMP，检测为重点，共话8英寸SiC发展蓝图。