特思迪半导体：深度合作、同步布局化合物半导体设备和工艺研发

近年来，在政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的半导体团队和创业公司。伴随着光伏和新能源汽车等优势产业的发展，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增长和技术突破，竞争格局也将逐渐发生变化。

2024年，化合物半导体产业的发展前景如何？如何应对所面临的地缘政治对行业的影响以及解决技术瓶颈问题？……这些都是行业非常关心的。我们采访了北京特思迪半导体设备有限公司CEO 刘泳沣，分享他的独到见解。

采访嘉宾

刘泳沣，现任北京特思迪半导体设备有限公司创始人和CEO，带领团队申请半导体设备相关知识产权60余项，研发出具有自主知识产权的第三代半导体关键制程核心加工技术、工艺和装备，填补了国产第三代半导体抛光、减薄和CMP设备的空白，打破我国第三代半导体企业依赖进口设备的壁垒。

△北京特思迪半导体设备有限公司CEO 刘泳沣

北京特思迪半导体设备有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。

特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

提问&解答

CSC：在2024年，请您展望一下化合物半导体行业的发展趋势？在新的一年有哪些可以预见的突破和创新？

中国化合物半导体产业正迎来战略机遇期，从材料、设备、设计、制造到终端应用，我国在化合物半导体领域相关的产业链已经较为完善，虽然欧美等国家仍在技术和产能方面具有先发优势，但中国过去几年的追赶速度也是非常惊人的。以碳化硅为例，随着本土碳化硅厂商的技术不断突破和国内产业链的完善，国内碳化硅产业有望进一步壮大，在全球竞争中占据更有利的地位。

2024年8英寸碳化硅规模化量产是行业突破的关键，尺寸的增大也带来加工方式的转折，同时对生产设备提出了更高的要求。我们前期在大尺寸晶圆加工设备的研发正好能衔接市场变化的需求。公司在研发新型产品核心零部件及相关供应链的自研能力上重点投入，成功研制出的8英寸碳化硅全自动减薄设备已切入市场，8英寸双面抛光设备已通过工艺测试，进入量产阶段。该系列设备突破关键技术及工艺，进一步推进碳化硅行业制造降本增效，助推碳化硅行业向规模化、低成本方向发展。

CSC：碳化硅在电动汽车、光伏等领域的大规模应用势不可挡，国内碳化硅行业还有哪些待克服的难点？比如技术、产业链协同、市场、资本等方面？

碳化硅本土厂商尺寸、良率相对落后，这导致了国内碳化硅功率半导体器件的价格较高，市场渗透率也较低，成为制约行业发展的关键因素。

根据Yole的数据，目前碳化硅产业以6英寸为主流，占据近80%市场份额，8英寸则不到1％。若达到成熟阶段，有望大幅降低碳化硅器件的成本，国内已有十余家企业将8英寸碳化硅晶圆量产提上日程，但大部分还处于样品或小规模量产的阶段。8英寸碳化硅晶圆的制备过程相对复杂，技术难度较大，并且设备投资和产能建设所需成本较高，同时国内碳化硅衬底的良品率相对海外企业仍有一大段差距。

2024年，碳化硅行业整体市场预计将进入高度竞争阶段，不断提升研发能力、提高设备质量和稳定性、优化生产工艺和管理才能在市场竞争中取得优势。产业上下游共同研发新工艺、共享设备和技术资源，协同合作，才能快速推动碳化硅产业的发展和良品率的提高。

CSC：近年来氧化镓、氮化铝、金刚石作为超宽禁带材料，备受学界关注，并在中国、日本产业界也得到极大的青睐，请问如何看待超宽禁带材料相关技术和未来产业化的发展？

氧化镓、氮化铝、金刚石作为超宽禁带的新兴材料，应用前景和市场潜力是无需质疑的，虽然目前仍处于不断发展和完善的阶段，但未来将有更多的技术创新和突破，随着技术的进步和产业化的推进，终端市场对超宽禁带材料的需求有望增加，相关产业也将迎来发展机遇。氧化镓、氮化铝和金刚石作为超宽禁带材料具有与碳化硅类似的特性和潜力，未来的研究和应用可以借鉴碳化硅在材料制备和工艺控制方面的经验，特思迪围绕化合物半导体，在设备研发和工艺研究上也在同步布局，与超宽禁带材料企业深度合作，以设备导入为该领域材料进行产业化，形成强链补链作用，满足国内更多的重点应用领域突破和发展。

来源： 雅时化合物半导体

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