又增5个SiC项目，合计超36个，这个环节“大乱战”

前些年，SiC行业项目建设聚焦在衬底、晶圆端居多，现如今模块环节成为了建设焦点，甚至不少车企、tier1也争先入局，SiC模块项目建设呈现一番“大乱战”景象。

据统计，最近国内又新增了5个SiC模块项目，从2023年至今年2月，国内合计共有36个SiC模块相关项目，已公开投资金额达267.08亿元，合计年产能超3246万只（详见下表）。

本文将回顾盘点汽车OEM、Tier 1等通过产业延伸布局的SiC模块项目，并结合现阶段的产能应用情况探讨汽车行业的碳化硅模块承载量。

华太、瑞迪微等

新增5个SiC/IGBT模块项目

● 晶佰源：建SiC模块封测项目

2月26日，据“榴乡峄城”官微消息，山东省峄城区举行了2024春季重大项目推进会，其中涉及一个SiC相关项目。

“IGBT、SiC功率模块封装测试和5寸晶圆生产项目”由晶佰源半导体出资建设，该项目占地45亩，拥有开发、生产、测试、可靠性验证等环节的高端前沿技术。

据悉，山东晶佰源成立于2023年11月，拥有SiC器件等电力电子器件封装、可控硅晶圆等先进的生产工艺行业水平，产品已出口欧美、东南亚、非洲等20余个国家。

● 美林电子：SiC模块产能达120万只

2月23日，淄博市人民政府公布2024年市重大项目名单，其中美林电子SiC模块项目上榜。

据美林电子董事长、总经理李安在去年9月的新品发布会上介绍，该项目计划投资10.5亿元，建设“功率半导体模块智能化生产线建设项目”。分两期进行，项目建成后，将形成年产车规级IGBT模块、SiC模块120万只，光伏和工控用IGBT模块240万只的生产能力，可实现销售收入17.8亿元，利税4.7亿元。

美林电子成立于1990年，专业从事半导体芯片研发制造、功率器件封装测试等，主要产品包括二极管、整流桥、IGBT、MOSFET、SiC、光电传感器等。

● 爱矽科技：将新建SiC封装厂

今年1月，爱矽科技宣布，他们已成功取得杭州青山湖科技城118亩土地，计划在此建设一个先进的半导体厂区，还将打造碳化硅研究院。

据悉，新的半导体厂区占地20万平方米，将成为爱矽科技在中国的核心研发与生产基地。旗下子公司“华研伟福科技”将专注于第三代半导体碳化硅技术的研究与开发，结合杭州地区强有力的研发资源，同时打造半导体行业领先的碳化硅研究院。

据报道，华研伟福科技已入驻珠海横琴粤澳集成电路设计产业园，并投资6000万元聚焦碳化硅/氮化镓领域的产品研发。

● 瑶华半导体：扩建SiC封测产线

2023年12月，瑶华半导体宣布将扩建一条SiC封测产线。我们从其披露的环评表了解到相关细节——

该项目建设地点位于湖南长沙，总投资2.7亿元，将在望城经济技术开发区现有厂区内扩建1条IGBT/SiC模块封测生产线、1条射频/MEMS器件封测生产线。项目建成后新增IGBT/SiC模块200万件，射频/MEMS器件200万件。

瑶华半导体是华太电子的全资子公司，成立于2020年6月，主要从事大功率射频空腔器件、IGBT 模块、SiC 模块，LDMOS、GaN等功率器件封装、测试、技术研发、生产制造及销售业务。

● 瑞迪微：新增5万只SiC模块产能

2023年11月，瑞迪微披露了旗下“车载功率芯片（IGBT&SiC）封测生产线技术改造项目”的相关信息。

据披露，该项目总投资1.8亿元，计划将现有项目中100万只车规IGBT模块的生产进行技改，其中5万只IGBT模块技改为5万只车载功率芯片SiC模块，将纳米银膏替换锡膏作为连接材料，剩余95万只新能源汽车IGBT模块细分为车载功率芯片IGBT模块， 工艺不变。

瑞迪微成立于2019年6月，与奇瑞汽车有很深渊源——奇瑞汽车旗下全资子公司奇瑞科技，持有了瑞迪微超过56%的股份。

车企、tier1等入局

SiC模块项目建设“大乱战”

从车规级SiC模块项目的建设方来看，汽车供应链各个环节企业都在相互交融、跨界。例如，除了碳化硅芯片企业向下延伸布局模块项目外，博格华纳等tier1、各大车企也在积极向上布局。

不同类型玩家在SiC模块环节的玩家 来源：行家说三代半

● 汽车OEM

综合当前车企的入局模式可分为三种，即自主研发、联合研发以及战略投资。“行家说三代半”作了相关汇总：

● Tier 1

除OEM外，华为、博世、博格华纳、汇川、联合汽车电子等Tier1也开始布局模块产线，把控上游：

● 器件企业、IGBT厂商

此外，不少器件厂商也向下做到模块环节；一些IGBT厂商也利用自己在功率半导体集成化的技术优势跨界做到模块环节：

综上汇总，可知目前SiC模块赛道火热，并且有愈演愈烈之势。当然，这些项目中，大部分是IGBT模块与SiC模块共存的，并且部分产能也会用于光储充等领域。假设这些模块产能都用于新能源汽车市场，究竟能容纳多少模块企业？

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟近日在百人会上表示：“2030年全球乘用车市场年度销售规模会超过8000万台，其中新能源汽车渗透率会达到50%左右，接近4000万辆是新能源汽车。”

按照这个汽车销量计算，届时车规模块需求量达到4000-5000万只，远高于上述项目的产能总和（超3246万只）。

以单个企业年产60万个模块来计算，整个新能源汽车行业可容纳67-84家企业。如果以单个企业年产100万个模块计算，新能源汽车市场可容纳40-50家模块企业。

当然，这里还没有算上目前的车规模块TOP20企业（比亚迪半导体、英飞凌、中车时代半导体、斯达、意法、联合电子、士兰微、芯联集成、安森美和富士电机等）的现有/扩产产能，以及芯聚能等纯碳化硅模块厂商的产能。如果加上这些产能，整个市场承载量会进一步缩小。

期待SiC行业百花齐放百家争鸣，也希望企业的项目布局更加谨慎合理。

来源： 行家说三代半

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