重投天科产能供需对接会顺利召开

近日，在市发展改革委指导部署及重投集团协调支持下，深圳市半导体与集成电路产业联盟成功举办重投天科第三代半导体材料项目（以下简称“重投天科”）产能供需对接会。市发展改革委及重投集团主要负责同志，比亚迪半导体、方正微电子、国家第三代半导体技术创新中心、基本半导体等23家相关单位代表参加会议。

会上，重投天科就项目生产工艺、产能规划及市场前景进行汇报。与会各方围绕“20+8”产业集群战略部署，结合自身业务发展和产能需求，就碳化硅技术革新、产业发展趋势、产业链布局等多维度进行研讨，共同寻求产业链上下游协同效应和合作机遇，助推本土企业高质量发展。

本次会议搭建了政产学用多方交流合作平台，精准匹配了本地企业核心领域重大需求，有利于促进产业链上下游资源精准对接与有效整合，加快打造集成电路产业生态。下一步，联盟将持续增强聚合牵引作用，发挥战略支撑功能服务“有为政府”，激发产业生态活力服务“有效市场”，构建以企业为主体、市场为导向、“政产学研用资介”一体化的科技产业创新体系，助力深圳加快建设全谱系、全品类、全链条国家集成电路产业创新高地。

来源：深重投集团

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