【成员风采】聚峰裸铜有压烧结银膏助车规SiC降本

约一周前，小米汽车SU7正式上市引起了巨大反响，该车型搭载了SiC功率模块技术在内的多项硬核技术。在全球汽车电动化的浪潮下，碳化硅主驱有望成为了新能源汽车的标配。

然而，要充分发挥碳化硅模块需要新的封装材料——纳米银。相较于传统的软钎焊料，纳米银可更有效地提高功率模块的工作温度及使用寿命——采用银烧结技术可使模块使用寿命提高5-10倍，热传导率提升3倍。银烧结技术凭借多个优点已经成为了碳化硅功率模块封装的主流封装材料。

但银烧结技术还面临成本高、依赖进口等问题，亟需通过国产化实现降本，九派资本数据显示：

● 纳米银材料的市场均价为从10万元/kg，车规级的价格还会昂贵许多；

● 进口烧结银设备高达2000万元，设备国产化率不足1%。

现阶段，SiC功率模块价格约为IGBT模块的2-3倍，因此扩大市场渗透率亟需降本。可喜的是，最近又有一家企业实现了烧结银焊膏的国产化——聚峰推出了全新的JFPMAg-02加压烧结银膏，有望进一步推动新能源汽车核心部件实现降本增效。

据聚峰介绍，JFPMAg-02加压烧结银膏展现了卓越的作业性能，兼具高性能与高性价比在内的8大核心优势：

● 高性能适配裸铜表面

JFPMAg-02加压烧结银膏的卓越之处在于其升级后的独特配方，不仅兼容镀金和镀银表面，更在行业内率先实现直接烧结到裸铜表面的技术突破。与传统工艺相比，省去了在陶瓷板或引线框架上进行昂贵的镀银处理，大幅降低了材料和加工成本，同时提升了产品的整体性能。

● 低温加压烧结

JFPMAg-02加压烧结银膏在各种金属界面上，包括裸铜表面，能够在200℃的加压烧结条件下展现出卓越的粘接性能。这不仅为客户提供了更大的设计灵活性，同时确保了器件和芯片在长期运行中的稳定性。

● 强大的机械强度

在与市场竞品的对比中，JFPMAg-02在铜基板上的剪切强度表现出色，可以达到竞品的两倍。这一突出的机械性能保证了在极端工作条件下的稳定性和长久的可靠性。

● 出色的热传导能力

具有超过200W•mK的高热导率，JFPMAg-02确保了在高功率密度的应用中实现快速有效的热管理，从而延长了半导体模块的使用寿命并提升了其效能。

● 高温下的稳定性

JFPMAg-02加压烧结银膏能够承受苛刻的工作温度，保证了在高温环境下的持续稳定性，这对于新能源汽车的可靠运行至关重要。

● 环保友好配方

聚峰致力于可持续发展，JFPMAg-02采用了无铅、零卤素的配方，符合现代环保标准，同时确保了产品的环保性和用户的健康安全。

● 免洗无残留

无需清洗助焊剂残留，JFPMAg-02简化了制造过程，节省了生产时间和成本，同时为高效率生产提供了强有力的保障。

● 工艺窗口宽

JFPMAg-02的广泛工艺兼容性，可适配常用的工艺参数，为生产提供了极大的灵活性和便利性。

聚峰向我们透露，他们的承诺不仅限于提供优质的产品，还包括全方位的技术支持和服务。聚峰专家团队将与客户紧密合作，从材料选择到最终生产工艺，确保合作客户充分利用JFPMAg-02的潜力，满足特定需求。

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