热烈欢迎新会员：北京特思迪设备制造有限公司

公司简介

北京特思迪设备制造有限公司（以下简称特思迪）系韩国AM Technology Co., Ltd.（AM技术）在中国的合作企业，秉承“用技术和服务助力客户发展”的经营理念，专业从事半导体行业相关设备和耗材的生产、销售。

主要产品有单/双面研磨（Lapping）与抛光（Polishing）设备、减薄机（Grinder）、化学机械平坦化（CMP）设备和划片机（Dicing Saw）等，广泛应用于各类半导体材料（Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN....）、晶体材料（蓝宝石、YAG、LT、LN....）、化合物半导体芯片、集成电路、光学玻璃、陶瓷等行业，为客户提供了减薄-研磨-抛光-划片等整套的生产工艺，并提供各类研磨抛光耗材与技术服务，包括研磨盘、研磨粉、抛光液、抛光垫等。设备与耗材的型号众多，可满足实验室、研究所以及生产企业等不同生产规模的需求。

特思迪注重吸收和引进国内外先进技术，除代理销售知名国外品牌设备外，专门设立了研发团队，在吸收国内外先进技术的基础上自主创新，实现了部分设备的国产化，更好的满足了客户的需求。

主要产品信息

1.单面研磨（Lapping）、抛光（Polishing）设备

2.双面研磨（Lapping）、抛光（Polishing）设备

3.减薄机（Grinder）

4.CMP平坦化抛光机

5.划片机（Dicing Saw）

6.耗材：研磨盘、研磨粉、抛光液、抛光垫、钻石液、砂轮、UV膜等

联系方式

地址：北京市朝阳区启阳路4号中轻大厦B座23层  
电话：86-10-6477 8430

传真：86-10-6477 8420

网址：www.tsdgroup.com.cn

电子行业设备及耗材
联系人：
北京：张先生 / 133-8108-6060  / zhangrengong@tsdgroup.com.cn
苏州：张先生 / 186-0620-0299 / zhanghonggang@tsdgroup.com.cn

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