雷神与格芯签约，研发新型硅基氮化镓半导体

雷神技术公司与格芯半导体公司将合作研发新型硅基氮化镓半导体，并将其商业化，以实现第五代移动通信技术与第六代移动通信技术移动与无线基础设施应用的射频性能。

根据此份协议，雷神技术公司表示，该公司将把其专有的硅基氮化镓技术授权给格芯半导体公司，后者则将在其位于美国佛蒙特州伯灵顿的九号工厂研发新的半导体。

氮化镓是用于制造高性能半导体的材料；这些半导体具备耐高热量与高功率水平的性能，是适用于第五代移动通信技术与第六代移动通信技术的理想材料。

这个新的硅基氮化镓半导体结合了格芯半导体公司的制造经验及其在射频、测试与封装方面的差异化服务，其可在维持现有的生产与运营成本的同时还能够提高射频性能。

如此一来，客户能够实现新的功率水平与功率附加效率，以满足与时俱进的第五代移动通信技术与第六代移动通信技术射频毫米波工作频率标准。

文稿来源：中国国防科技信息网