9月3日,据《首尔经济日报》报道,韩国现代汽车计划在2022年推出的一款新车上使用其公司内部开发的碳化硅芯片。 报道称,现代汽车计划在内部开发以碳化硅技术为基础的功率芯片,由其子公司现代摩比斯主导芯片设计工艺,并与多家公司进行了合作,包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor。 在上半年的财报电话会议上,现代汽车表示,内部开发的功率芯片将被应用到2022年第二季度推出的一款新车上,也就是电动汽车Ioniq 6。 据“三代半风向”了解,目前已有多家车企介入碳化硅生产。 ▲ 8月5日,鸿海(已开始造车)宣布,以5.87亿人民币收购旺宏电子六英寸晶圆厂,计划2024年生产18万片碳化硅芯片。 ▲ 6月30日,比亚迪半导体上市申请获得受理,计划投资建设SiC晶圆生产线,总投资超过7.3亿,年产能达到24万片。 ▲ 5月18日,一汽集团合资建设的碳化硅项目正式投产,一期投资2亿元。 ▲ 5月17日,吉利汽车的子公司与碳化硅企业芯聚能半导体等,合资成立了广东芯粤能半导体有限公司。 |