各地“十四五”集成电路产业发展规划和产业规模目标（上）

北京市（简称：京）

2021年8月18日，北京市人民政府发布《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》（京政发〔2021〕21号）。

《发展规划》指出以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。重点布局北京经济技术开发区、海淀区、顺义区。

（1）集成电路创新平台。以领军企业为主体、科研院所为支撑，建立国家级集成电路创新平台；支持新型存储器、CPU、高端图像传感器等重大战略领域基础前沿技术的研发和验证，形成完整知识产权体系。

（2）集成电路设计。重点布局海淀区，聚力突破量大面广的国产高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片；支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建设产业创新中心。

（3）集成电路制造。坚持主体集中、区域集聚，围绕国家战略产品需求，支持北京经济技术开发区、顺义区建设先进特色工艺、微机电工艺和化合物半导体制造工艺等生产线。

（4）集成电路装备。支持北京经济技术开发区建设北京集成电路装备产业园，建设国内领先的装备、材料验证基地，打造世界领先的工艺装备平台企业和技术先进的光刻机核心部件及装备零部件产业集群；加快完善装备产业链条，提升成熟工艺产线成套化装备供给能力以及关键装备和零部件保障能力。

《规划》还提出抢先布局一批未来前沿产业。包括：

（1）量子信息领域完善量子信息科学生态体系，加强量子材料工艺、核心器件和测控系统等核心技术攻关，推进国际主流的超导、拓扑和量子点量子计算机研制，开展量子保密通信核心器件集成化研究，抢占量子国际竞争制高点。

（2）光电子领域积极布局高数据容量光通信技术，攻克光传感、大功率激光器等方向材料制备、器件研制、模块开发等关键技术，推动硅基光电子材料及器件、大功率激光器国产化开发。

（3）新型存储器领域开展先进DRAM技术研发，推进17nm/15纳米DRAM研发与量产，突破10纳米DRAM部分关键技术。

《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，重点发展集成电路产业。

（1）以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。

（2）开发IP库和工具软件，建设集成电路装备工艺验证与技术创新平台，建成中关村集成电路设计园二期、中国移动国际信息港、北京经济技术开发区集成电路装备产业基地二期和国家信创园。

（3）支持先进工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批突破性项目，实施集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备产业基地项目，支持8英寸晶圆产线和8英寸MEMS高端产线落地，夯实“研发线+量产线”协同格局。

（4）支持创新企业共同组建光刻机研发中心，积极发展7/5/3纳米刻蚀设备、薄膜设备、离子注入机等高端装备，支持光刻机中光学镜头、光源及工件台等自主可控项目建设。

（5）鼓励企业开展AI芯片、高端传感器等人工智能细分领域应用，建设国家高端仪器和传感器产业基地。

（6）加快基础智造工艺、元器件等技术攻关，培育核心零部件、高端装备制造工业。

北京经开区（亦庄）

2021年7月发布的《"十四五"时期北京经济技术开发区发展建设和二〇三五年远景目标规划》指出，“十四五”期间，北京经开区在产业链创新链上将进一步发力，以“白菜心”工程等重大攻坚项目为抓手，继续强化集成电路制造和装备环节优势，确立北京经开区在全国集成电路全产业链发展的领导地位。

《目标规划》指出，引领集成电路自主可控发展。

（1）以自主可控为导向，率先组织开展集成电路产学研用一体化突破，推动芯片设计、先进制造、关键设备、零部件、核心材料、先进封测等集成电路全产业链发展

（2）重点布局图像传感器、超高清显示、存储、车规、国产CPU、IGBT等芯片设计细分领域。强化制造领域引领地位，加快中芯国际产能提升，支持存储器芯片快速量产。

（3提升关键设备核心竞争力，实现刻蚀、薄膜、离子注入等关键装备全布局，形成区域集中、协同发展的集群效应。

（4）联合攻关金属部件、硅基及陶瓷等非金属部件、电子部件的供应安全问题，重点关注光刻机核心部件，支持光学镜头、激光光源、工件台及计算光刻软件等规模化应用，探索光刻机整机测试平台建设。

（5）填补核心材料产业空白环节，实现光刻胶、溅射靶材和专用气体等材料国产化突破。

（6）加速先进封装工艺和测试能力落地，满足国产CPU、显示驱动和5G射频产品封测需求，补齐区域短板。

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上海市（简称：沪）

2021年6月发布的《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》提出，以国家重大战略任务为牵引，强化创新平台体系建设、关键技术攻关和重大项目布局，持续提升产业能级和综合优势。“十四五”期间，集成电路产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列，在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

重点发展：1、集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、IGBT、MCU等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力，培育全流程EDA平台，优化国产EDA产业发展生态环境。2、制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能，提高产品良率，提升先进工艺量产规模，继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3、装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。

2021年7月5日，上海市人民政府发布《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（沪府办发〔2021〕12号）。

《规划》提出发挥上海产业基础和资源禀赋优势，以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，大力发展电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，构建“3+6”新型产业体系，打造具有国际竞争力的高端产业集群。

《规划》提出以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

（1）芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、FPGA、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级EDA平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

（2）制造封测，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

（3）装备材料，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平，强化本地配套能力。

《规划》还提出充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。加快建设上海集成电路设计产业园、东方芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，引进建设一批重大项目。到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。

《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出，重点发展集成电路产业。具体计划包括：

（1）增强集成电路产业自主创新能力。努力打造完备产业生态，加快建设张江实验室，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系。

（2）围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

（3）促进人工智能深度赋能实体经济，在智能芯片、智能软件、智能驾驶、智能机器人等领域，持续落地一批重大产业项目。

（4）在第六代通信、下一代光子器件等方面，加强科技攻关与前瞻谋划，为未来产业发展奠定基础。

（5）在上海自贸试验区改革创新方面，要探索建立集成电路全产业链保税模式。

（6）培育壮大前沿产业集群和新兴业态。聚焦集成电路全产业链环节关键核心技术突破，建设国家级集成电路综合产业基地。

浦东新区

2021年7月发布的《中共中央国务院关于支持浦东新区高水平改革开放打造社会主义现代化建设引领区的意见》提出，打造集成电路世界级创新产业集群。

根据《意见》，浦东新区将实施集成电路强链育链补链提升工程，支持龙头企业对标国际领先水平，发展先进制造工艺技术，瞄准面广量大的全球市场需求，加快推进成熟工艺节点的产能建设，补齐产业链供应链短板，加快构建集设计、制造、封测、装备材料为一体的产业集聚区。

2021年8月26日，浦东新区发布的《浦东新区促进制造业高质量发展“十四五”规划》提出，着力提升电子元器件制造能级。聚焦集成电路制造，带动半导体分立器件制造、显示器件制造等电子器件制造，带动电子电子制造、敏感元件信传感器制造等电子元件及专用材料制造。

《规划》提出，打造具有全球竞争力的全链条产业体系，聚焦张江集成电路设计产业园、东方芯港（临港集成电路装备和材料产业园）建设，培育引进一批骨干企业，着力攻克一批关键核心技术，应用推广一批创新产品。

张江强化集成电路设计带动引领功能，临港强化集成电路装备材料自主可控能力，外高桥提升集成电路封测先进水平。

做强集成电路覆盖设计、制造、封测和设备材料等产业链环节；强化在集成电路领域的光刻机、离子刻蚀机等装备的自主创新，聚焦关键领域核心环节，集聚靶点突破，运用科技创新实现技术和工艺突破，将产业链中一部分举足轻重的基础材料、基础技术、核心零部件实现本土化、产业化。

临港新片区

2021年3月3日，上海临港新片区发布的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》指出，到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

2020年12月18日发布的《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》指出，到2025年，初步形成国家级集成电路综合产业基地。打造“东方芯港”特色产业园区，形成具有国际影响力的核心产业集聚区。

“东方芯港”将围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻关，建设国家级集成电路综合性产业基地。

在产业空间分布上，“东方芯港”将按照“10+X”布局，在前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业核心承载区；同时，规划“X”处集聚发展区域，比如，将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新集聚区，布局高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器（加速器）等；将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等。

张江科学城

2021年7月发布的《上海市张江科学城发展“十四五”规划》指出，加快集成电路关键核心技术突破。引进培育一批世界一流集成电路设计企业，着力提升高端芯片设计能力。支持芯片制造企业推动先进制程工艺芯片规模量产，大力发展下一代集成电路生产工艺和产品。支持集成电路材料、设备企业加大研发力度，提升生产制造能力。加快人工智能融合赋能应用，支持基础AI芯片研发，以类脑算法和类脑芯片为方向，加快感知识别、知识计算、认知推理、运动执行、智能无人系统等共性关键核心技术创新突破。推动人工智能与其他产业融合发展。

《规划》明确建设特色产业园，上海集成电路设计产业园，联动集成电路装备材料产业基地、中试产业区等平台载体，打造国家级全产业链的集成电路集群。

2020年，张江示范区集成电路产业销售规模达到约1800亿元。

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