臻驱科技完成3亿元B2轮融资

近日，致力于提供国产功率半导体模块及新能源汽车电驱动系统解决方案的高科技企业臻驱科技（上海）有限公司，宣布完成3亿元的B2轮融资。

本轮融资由中金资本旗下中金启辰基金领投，容亿投资、招商局资本、浦东科创集团旗下海望资本等新股东跟投。此外，君联资本、福睿基金、联想创投等老股东继续加码。

根据规划，臻驱科技本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。

臻驱科技-高效率碳化硅功率半导体模块

产品创新点及优势：

技术亮点：

功率半导体模块是新能源汽车电机控制器（逆变器）的核心部件，直接决定了电驱动系统的性能，碳化硅基半导体器件相较传统硅基器件具有更小的损耗，以及更小的材料热阻系数。其关键技术包括：

i. 碳化硅模块封装技术；

ii. 碳化硅芯片并联技术及均流设计；

iii. 高开关速度下的模块保护设计、电磁干扰设计；

iv. 碳化硅器件的关断振荡消除设计；

v. 碳化硅模块的低杂感设计

独特优势：

1、最大限度发挥碳化硅材料优势的本体设计：臻驱设计的碳化硅功率模块经过多次迭代，将模块内部多芯片之间的瞬态应力不平衡度降低到了10%以下。同时，功率链路对于门极的电压毛刺干扰也大大减小；并较好地解决了模块开关时刻的高频振荡。

2、卓越的动态性能：臻驱开发的碳化硅功率模块在动态性能上全面超越了市场主流IGBT功率模块，主要体现在更低的开通损耗、关断损耗及体二极管的反向恢复损耗。同时，碳化硅模块在极端温度下也没有出现明显的振荡。

3、输出功率显著提升：最大输出功率相较传统IGBT功率模块得到显著提升；

4、能耗降低、续航里程增加：较原来搭载IGBT功率模块的电控方案，搭载了臻驱碳化硅电控的整车能耗降低，即搭载相同电池容量情况下，续航里程可得到显著提升。

未来前景：

碳化硅能提供比硅基 IGBT 尺寸更紧凑的解决方案，根据行业共识，在国内碳化硅器件预计将在2023年呈现爆发式增长，25万元以上的HEV和BEV采用碳化硅电控将成为主流。