第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛 2021年10月29日 中国 . 南京 01 论坛背景 为应对全球气候变化带来的挑战，2020年9月，在第七十五届联合国大会一般性辩论上我国提出中国力争2030年前达到碳排放峰值，2060年前实现碳中和。 第三代半导体材料碳中和时代的一匹黑马，其技术对于建成光伏、风电等可循环的高效、高可靠性的清洁能源网络起到至关重要的作用，同时将助力新能源汽车、轨道交通、直流特高压输电等领域，提高能源使用效率，降低能源生产成本，提高能源使用便利程度，有利于社会节能减排，实现碳中和的发展目标。 为此，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟携手工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会，将于2021年10月29日在南京市江北新区瑞斯丽酒店召开“第三代半导体助力‘碳达峰、碳中和’论坛”。 02 论坛组织 主办单位： 工业和信息化部人才交流中心 承办单位： 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 03 论坛概况 日程规划： （1）上午 “零碳会议”发布会！ 本次论坛将实现“零碳会议”的目标，诚邀您共同见证！会议将通过收集相关碳数据信息，算出本次会议的碳排放量，然后通过绿色途径去中和此次会议的碳排放，实现“零碳会议”！参加本会议，可获得会议的零碳证书！ 主会场将邀请SEMI China 中国区总裁 居龙以及上海复旦大学特聘教授张清纯老师带来“低碳经济下碳化硅半导体产业及国产化进展”等内容的精彩报告，并特别设计了“半导体的低碳发展之路”的圆桌讨论环节，共同探讨第三代半导体在“碳达峰，碳中和”时代的发展路径。 （2）下午第三代半导体专场论坛！ 第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛重磅登场，论坛将从新能源汽车、ICT产业、轨道交通、高压电网、电源各个应用角度解析第三代半导体的应用前景及技术发展趋势，欢迎您参加！还可以报名参加当晚的第三代半导体领军企业家晚宴，名额有限，先报先得！  同期活动日程： |
