【联盟动态】2021集成电路行业碳中和研讨会之第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛 ...

10月29日，2021集成电路行业碳中和研讨会之“第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛”在南京江北新区瑞斯丽酒店举行。本次论坛在工信部人才交流中心和江北新区管委会指导下，由江北新区产业技术研创园和中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）主办。论坛邀请了国家新能源汽车技术创新中心主任原诚寅博士、基本半导体高级工艺经理孙炎权博士、中心通讯无线技术预研高级工程师蔡小龙博士、北京大学信息科学技术学院王金延教授、瑞能半导体科技股份有限公司碳化硅产品资深市场经理邓佳佳女士、新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任刘国友博士六位知名专家作主题报告。本次论坛由宽禁带联盟秘书长刘祎晨主持。

各位专家从新能源智能汽车、ICT产业、轨道交通、高压电源等角度出发，与现场观众共同探讨当前碳中和发展目标下第三代半导体发展趋势和关键性突破技术进展，促进多方交流与合作。

论坛活动现场

主题报告：《新能源智能汽车技术趋势及碳中和之路》 原诚寅（线上）

主题报告：《新能源汽车碳化硅模块发展现状》 孙炎权

主题报告：《 ICT产业助力实现双碳目标》 蔡小龙

主题报告：《面向新一代高频/高压开关电源的三代半导体器件关键问题》 王金延

主题报告：《宝剑锋从磨砺出，踏实做产品助力碳中和》 邓佳佳

主题报告：《“双碳”背景下轨道交通SiC功率半导体技术及其进展》 刘国友

第三代半导体材料是碳中和时代的一匹黑马，其技术对于建成光伏、风电等可循环的高效、高可靠性的清洁能源网络起到至关重要的作用，是支撑新能源汽车、能源互联网、新一代移动通信等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，将助力提高能源使用效率，降低能源生产成本，提高能源使用便利程度，有利于社会节能减排，实现碳中和的发展目标。联盟举办此次论坛吸引了业内专业人士的广泛关注。联盟将继续发挥自身的产业联接作用，通过搭建持续、高效的交流平台，促进我国第三代半导体产业全产业链发展，为国家的双碳目标早日实现做出贡献。

第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”论坛合影