【联盟动态】2021年10月热点资讯汇编｜聚焦第三代半导体前沿

1、Wolfspeed更名后宣布与通用汽车达成了SiC供应协议

10月4日，Cree正式更名为Wolfspeed。Wolfspeed更名后的第一件大事，就是宣布与通用汽车达成了SiC供应协议。据协议，通用汽车将参与Wolfspeed的“供应保证计划(WS AoSP)”。该计划旨在为电动汽车生产提供本土、可持续和可扩展的碳化硅材料。协议中还指出，通用所需的碳化硅功率器件解决方案将在国内采购，在 Wolfspeed 位于纽约马西的新莫霍克谷工厂生产。

2、雷神公布新款氮化镓紧凑型AESA雷达

据据麦姆斯咨询报道，雷神公司（Raytheon）近日公布了新款紧凑型氮化镓（GaN）有源电子扫描阵列（AESA）雷达，据称该雷达的成本仅为目前市场中火控雷达成本的一半。成本更低、尺寸更小的AESA雷达是雷神“耐消耗（attritable）”无人机（UAV）和轻型攻击机等几种飞机类型的关键使能技术。近年来，这两种机型均成为低成本空战的解决方案。

雷神这款紧凑型AESA雷达使用了氮化镓晶体管，能够在比传统砷化镓器件更高的温度下工作。这就使AESA雷达无线电发射器的射频功率显著提升。“氮化镓使得AESA雷达发射的射频功率达到以前技术的5倍。”雷神公司表示“对于雷达来说，这就意味着可达到更小的尺寸、更强的搜索能力以及更低的功耗。”

3、签长约、并购案频发，碳化硅产业链产能争夺号角响起

IDM 大厂安森美8 月底宣布将以 4.15 亿美元，收购美国SiC生产商 GT Advanced Technologies(GTAT)，以确保碳化硅原料稳定供应；而硅晶圆大厂环球晶 (6488-TW) 也早于 2019 年 8 月，就与 GTAT 签订碳化硅晶球长约，确保取得长期稳定的碳化硅晶球供应。

昭和电工5 月与英飞凌签 2 年合约，供应磊晶、基板在内的各种碳化硅材料，8 月再与罗姆半导体签碳化硅晶圆长约，9 月与东芝 D&S 签长达 2 年半的碳化硅磊晶圆长约。 投资方面，8 月宣布将启动增资募集银弹，要投入 700 亿日元，扩产碳化硅晶圆、研磨液等半导体材料产能。

韩国 SK 集团也积极投入碳化硅领域，9 月下旬计划投资 7000 亿韩元扩产碳化硅晶圆，目标 2025 年年产能由目前的 3 万片，大幅扩增至 60 万片，进一步使市占率由 5% 提升至 26%。

鸿海日前也透过买下旺宏6 吋厂，宣示进军 SiC 市场的决心，目前集团规划 2024 年 SiC 相关月产能可达 1.5 万片。

4、华为：SiC爆发的拐点临近

据在九月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书。他们在白皮书中首先指出，在当前环境下，控制温室气体排放，共同拯救人类家园，控制传统化石能源应用刻不容缓。与此同时，世界经济可持续发展需要可持续性的能源供给，而可再生能源将在此器件承担重任。“电力电子技术和数字技术成为驱动能源产业变革的核心技术”。

华为强调，以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求，而新型功率半导体在则适应了这一需求趋势，未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。

5、泰科天润展出新型碳化硅产品

泰科天润新型超薄款的SiC封装产品，如SOD123、DFN5*6、DFN8*8等，这些新型产品相对传统的TO贴片封装，特点在于极薄，它的厚度只有1mm。DFN8*8也没有引脚，可以减少因器件封装的寄生电感过大而导致的问题。而SOD123封装的650V 1A产品更是泰科天润全球首创最小的SiC二极管。这些超薄款的新型封装非常适用于对体积要求非常严苛的电源应用领域，以取代高电压小电流的硅的Frd，解决其Trr的痛点问题。

图：泰科天润全球首创最小的SiC二极管

——650V 1A SOD123

6、729元！苹果上架首款GaN充电器，GaN快充时代已来

据The Verge报道，苹果公司向其证实，新上架的140W USB-C电源适配器是苹果首款氮化镓（GaN）充电器，售价729元。

作为第三代半导体的核心材料之一的GaN要有三个特性——开关频率高、禁带宽度大、更低的导通电阻。相较硅，GaN更适合做大功率器件，体积更小、功率密度更大。用于尖端快速充电器产品时，GaN可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。

7、瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立

据天津日报报道，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，服务区域经济发展，主动对接天津市“1+3+4”产业体系，全方位推进产学研合作，培养创新型人才。

为加快集成电路产业国产化步伐，国家在人才培养方面重拳出击。尤其是自教育部发布通知，决定设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科和“国家安全学”一级学科以来，多所知名院校纷纷响应国家号召，成立了集成电路产业学院。其中，今年成立的有北京大学集成电路学院（7月15日成立），华中科技大学集成电路学院（7月14日成立），清华大学集成电路学院（4月22日成立）。

此外，国内集成电路学院还有南京集成电路大学、安徽大学集成电路学院、中山大学集成电路学院、杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院、晋江集成电路产业学院、深职院集成电路学院等。

8、吉利汽车：成功自研 “中国首个7纳米车规级SOC芯片”

据发布会上吉利表示，由湖北芯擎科技自研的智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，芯片采用了车规级7nm工艺，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管，多核异构，先进制程，是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。

9、SK海力士将以4.92亿美元收购Key Foundry

10月29日，据路透社报道， 全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，将以5760亿韩元（约合4.92亿美元）收购总部位于韩国的芯片代工制造商 Key Foundry。据悉，自今年上半年以来，SK海力士一直在就收购 Key Foundry 进行谈判，该公司早些时候持有该公司的少数股权。SK海力士期待此次收购将能使其目前的代工产能翻一番。

10、沃尔沃SiC汽车上路！收获众多订单

沃尔沃子公司Nova Bus发布了全新的全电动巴士，该车型采用了SiC电驱，据透露，目前该车型收获了许多订单。电动巴士集成了BAE Systems电力驱动电机和下一代电力电子设备。该系统使用SiC等先进材料来改善热管理，整体电驱系统更轻、功率密度更高，也有助于提高总线性能和耐用性。

11、罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商

全球知名半导体制造商罗姆获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司的SiC功率解决方案优先型供应商。

12、晶盛机电拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备项目

10月26日，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目拟建设年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产能，项目地址位于宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区，项目的实施主体为宁夏创盛新材料科技有限公司。项目的总建设期预计为60个月，截至目前，项目的备案、环评手续正在办理过程中。

13、Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布与致瞻科技（上海）有限公司的成功合作。致瞻科技（上海）有限公司是宽禁带器件应用和先进电能转换系统的创新者，该公司燃料电池汽车全碳化硅控制器采用了 Wolfspeed® 1200V SiC MOSFET。

纯电动汽车（BEV）和燃料电池汽车等新能源汽车将在未来十年不断增长。汽车制造商和政府已形成共识，推动汽车行业从传统内燃机车向新能源汽车转变。SiC凭借其出色的性能，将赋能电气化动力，为纯电动汽车和燃料电池汽车带来系统级提升，节约成本、提高效率、实现更长续航。

14、应用材料公司帮助 SiC 芯片制造商向 8英寸（200mm）迈进

应用材料公司 （Applied Materials ）宣布推出新产品，帮助 SiC 芯片制造商从 150 毫米晶圆生产过渡到 200 毫米生产，每个晶圆的芯片产量大约翻一番，以满足全球对优质电动汽车动力系统不断增长的需求。