碳中和、碳达峰成为了2021年最高频的词汇。随着“双碳”战略的逐步落地，降低能耗和清洁能源替代成为了市场的新风向，特别是新能源汽车的快速发展，导致碳化硅半导体（SiC）市场需求急剧旺盛起来。一时间，SiC芯片的“国产替代”成为众多半导体厂商的必争之地。

在张江高科第十季895创业营里，就有一家做SiC芯片的创业公司——瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微”）。它成立于2019年8月，短短两年的时间，便开发出了媲美国际水平的SiC产品，并获得了中科创星、张江科投等投资机构的多轮融资。

这样快速成长的背后有哪些故事？他们的创业初心是怎样？他们的“星辰大海”又在哪里？带着好奇，小编走进了瑶芯微，采访了公司创始人王青松。

▲瑶芯微CEO王青松

工作十年，找到国产替代“芯”机遇

在创办瑶芯微之前，王青松在芯片研发的道路上已经奋斗了十多年。2007年，他从西安电子科技大学微电子专业研究生毕业以后，来到了上海发展，加入了位于张江的展讯通讯，从事手机基带芯片的设计开发。

工作四年以后，他从展讯跳槽到了华为海思，从事手机麒麟芯片以及套片芯片的设计开发。在这段关键的职业生涯中，他颇为自豪的事情就是自己参与研发的Codec芯片广泛应用在华为旗舰手机Mate和P系列，这两个型号的手机成为了华为销量最大的手机。

转眼间到了2017年，他从华为海思跳槽到了全志科技，担任芯片中心的技术总监一职，专注智能音频芯片的开发工作，他带领团队研发的R328智能语音芯片广泛应用于阿里、小米和百度等智能音响产品。

可以说，十多年从事芯片设计和团队管理的经验，让王青松的专业能力不断精进；而所在公司都是业界顶尖的企业，更让王青松的格局和视野不断开阔。

自从工作以来，王青松就一直保持着对全球芯片产业格局的密切关注，对国内芯片产业在全世界半导体产业格局中所处的位置很是担忧。他说道：“从我2007年进入芯片行业后，国际公司就一直占据着垄断地位，几乎是全方位的垄断。”

2018年的美国制裁中兴事件，促使长期“坐冷板凳”的半导体产业引发了全民关注，解决集成电路“卡脖子”问题摆在了最高决策层的面前，渐渐地，国产替代成为了我国半导体行业发展的主旋律。

王青松也敏锐地意识到，在他所从事的音频芯片领域，也存在被西方企业“卡脖子”的风险。于是，他萌生了创业做一家芯片设计公司的想法。而这一想法得到了长期从事碳化硅器件研究的大学同学贾仁需的支持。

一个公司的诞生，往往是遇见从志同道合的人开始。

校友相遇，工程师与博导联手创业

贾仁需教授是西安电子科技大学的博士生导师，也是SiC专家，从事 SiC材料和器件研究工作有17年之久。他既主持研究过01核高基重大专项以及02重大专项，也参与制定了宽禁带半导体路线图和碳化硅国家标准。

由于彼此之间的认可以及对未来发展方向的一致看好，就这样，工程师与博导联手创业了。

2019年8月26日，瑶芯微在张江蔡伦路1690号正式成立。公司成立不久，便顺利地拿到了中科创星的天使投资；有了资金之后，公司就能够很好地组建研发团队。

据了解，瑶芯微吸引了一大批来自华为海思、日本OMRON、 Diodes、SMIC、华虹NEC的技术专家，公司核心团队拥有超过15年的半导体行业经验。在贾仁需教授的带领下，瑶芯微在西安设立了研发中心，进行着最新的SiC芯片研发。得益于西安电子科技大学在该领域将近20年的科研技术积累，团队不断实现国内第一款SiC MESFET、国内第一款>950V SiC JBS产品的研发。

有了实力雄厚的技术团队，瑶芯微产品也很快进入到市场，并引起很好的市场反响。目前，瑶芯微生产的MEMS麦克风产品已有多款产品进入量产，覆盖中高端不同市场应用。产品性能参数匹配国际领先的英飞凌公司的对标产品，并且进入全球前五的客户群。同时，公司处于多产品线运行格局，Si功率产品、SiC功率产品、MEMS芯片产品线等。

另外，经过两年的研发，瑶芯微研制出SiC MOSFET G4 1200V/20mohm产品。它采用新型终端结构和新工艺，芯片面积小、可靠性高、性能稳定、研发迭代快速。王青松表示，“这一代SiC芯片已接近国际水平，目前已开始陆续送样，预计明年Q1能够量产。”

王青松认为，公司能够很快发展，一方面和他在行业内多年的资源积累和口碑有关系，另外一方面还跟融资的大环境有关。“据我观察，2014年左右，芯片产业还是在默默发展的，而且产业结构比较固定，没有现在这样有活力，很多公司容易发生资金链断。但是从2020年开始，有一大波VC，包括以前不做半导体投资的VC都参与进来，使得整个资金环境都变得相对宽裕”，王青松说。

其实，让瑶芯微很快打开市场的，不仅是人才的汇集、资本的青睐，更是其对自身准确的定位和研发速度。

不忘初心，要实现SiC芯片的国产替代

一个公司的发展，背后往往有时代的助推。

随着全球极端天气频发，人们逐渐认识到依靠以化石能源为主的高碳增长模式不可持续。为构建人类命运共同体、担当大国责任，以习近平同志为核心的党中央提出“2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和”两大战略目标。

在实现“双碳”战略过程中，第三代半导体材料（碳化硅）和技术对于建成可循环的高效、高可靠性的能源网络起到至关重要的作用，可助力实现光伏、风电（电能生产），直流特高压输电（电能传输），新能源汽车、工业电源、机车牵引、消费电源（电能使用）等领域 的电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。

目前，碳化硅器件国外垄断，国产厂商渗透率非常低。据头豹《2021年中国碳化硅行业研究》显示，在SiC功率器件领域，全球主要的市场份额主要掌握在美国的CREE和日本的Rohm两大全产业链覆盖的行业龙头手中，市占率分别为27%和22%。由于SiC器件对稳定性要求较高，并有较长的验证周期，因此中国厂商切入较为缓慢。

SiC功率器件能够显著提升新能源汽车的性能，如提升续航能力和充电速率，以及汽车轻量化，因此SiC功率器件在新能源汽车领域的应用比例最高，达33%。但由于SiC器件价格较为昂贵，因此在新能源汽车的渗透率目前仅为2%。

SiC芯片前景可观

王青松创业的初心，就是想做芯片产业的国产替代，在SiC芯片国产缺位的情况下，他的产品研发意志非常坚定。

不过，回想起芯片研发的过程，王青松深感不易，“芯片研发是一个流程很长的工作，所以我们在产品研发过程中碰到了很多问题，包含产品性能问题，可靠性问题，降成本问题，以及客户封装带来的额外问题，在量产过程中一一攻克，我们带领工程师在Foundry厂，在封装厂驻厂几周与供应商联合攻克难关，我们有专门的驻场工程师专门解决临时出现的问题，大家都对产品都付出了辛勤的劳动和汗水，瑶芯微现在的成果来之不易。”

王青松表示，瑶芯微的中期规划是把目前的产品线继续敦实，在某些领域做到国内前三的位置。芯片领域有很大的市场空间，尤其是目前智能汽车的兴起，瑶芯微未来的芯片产品会在智能语音领域和智能汽车领域长期耕耘，成为国内一流的芯片企业，为中国的芯片事业贡献自己的力量。

来源：张江头条