【联盟动态】2022年2月热点资讯汇编｜聚焦第三代半导体前沿

2022年2月热点资讯汇编

【新品发布】

1.中镓半导体低位错密度氮化镓自支撑衬底产品量产

近期，中镓半导体成功地将2英寸氮化镓自支撑衬底产品的位错密度降低到了4×10⁵cm⁻2到7×10⁵cm⁻2范围，并且目前新产品已经开始量产销售。中镓半导体提供硅掺杂的2英寸高电导率氮化镓自支撑衬底，可用于制备半导体蓝绿光激光器和垂直型氮化镓功率器件。此外，公司还提供碳掺杂的2英寸半绝缘氮化镓自支撑衬底，可用于制备高性能微波射频器件。

2.Qorvo® 宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案

Qorvo®宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中，以驱动高达 3000W 的应用。Qorvo 可编程电源管理业务部门高级总监 David Briggs 表示：“该参考设计的成功开发表明 Qorvo 拥有快速集成、创新能力，从而为更节能的终端产品提供高价值的智能电源解决方案。该设计还为消费类应用带来诸多优势，例如更时尚、小巧的解决方案，更低的噪声水平，更长的使用寿命和更低的功耗。”

3.日本试制出碳化硅和氮化镓合体的功率半导体

日本产业技术综合研究所在碳化硅基板上制造二极管和氮化镓的晶体管，开发出了兼具两方面优点的半导体。在位于茨城县筑波市的研究基地“TIA”，成功进行了采用直径100毫米基板的功率半导体的试制和试运行。产综研的先进功率电子研究中心功率器件团队的研发负责人原田信介表示，“通过（现有的碳化硅和氮化镓的）组合，能使技术无缝衔接”。

【投资扩产】

1.理想汽车：将联手三安布局碳化硅芯片研发

2月23日，有媒体称：北京车和家汽车科技有限公司（简称：车和家）与湖南三安半导体有限责任公司（简称：三安半导体）将成立合营企业。公示的交易概况显示，车和家持有合资公司70%股权，三安半导体持有合资公司30%股权。双方享有对合资公司的共同控制权。随着未来芯片材料可能由硅转向碳化硅，通过与三安半导体成立合资公司，理想汽车或将对芯片供应掌握更多主动权。据悉，随着三安半导体的投产，其正不断收获来自车载充电器领域头部企业和主机厂订单。

2.英飞凌：投资20亿欧元扩建马来西亚第三代半导体产能

为进一步巩固功率半导体市场竞争优势，英飞凌（Infineon）宣布将大幅提升宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，欲斥资逾20 亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。

3.安森美：在2022年将碳化硅产能扩充4倍

2月8日，安森美公布了2021财年第4季度及全年业绩。根据财报，安森美2021财年收入为67.4亿美元（约428.73亿人民币），同比增长28.3%。2022财年第一季度，安森美预计资本支出约为1.5-1.7亿美元（约9.54-10.8亿人民币），主要用于扩产12寸硅产线产能，以及用于在2022年将碳化硅产能扩充4倍。

4.SK Siltron：再投10亿扩建工厂，下半年量产

2月16日媒体报道，韩国SK Siltron正在扩建韩国龟尾2厂，以生产碳化硅晶圆。该工厂将从美国SK Siltron CSS获得部分碳化硅晶圆，负责后段工艺的生产，计划于今年下半年开始量产。一旦该厂的扩建和良率稳定下来，SK Siltron的碳化硅生产规模将较去年大幅扩大。

5.富士康：在印度投资1.187亿美元建合资工厂，或将加码车规级SiC芯片

2月14日，富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使富士康成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资 1.187 亿美元，持有该合资公司 40% 的股份。Vedanta 是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta 董事长阿尼尔・阿加瓦尔(Anil Agarwal)将担任合资公司的董事长。

6.东芝半导体:投资55亿用于功率器件扩产

2月8日，东芝召开了经营战略简报会，宣布将分拆为2家公司，并出售非核心资产。同时，东芝还透露，将投资55亿用于功率器件扩产，其中包括建设8英寸的碳化硅和氮化镓生产线。据东芝器件与存储高级常务董事兼总工程师森诚一介绍，东芝计划在2024年量产车载充电器用SiC MOSFET产品。

【企业/科研院所动态】

1.东微半导体：登陆科创板，进军车载功率芯片，布局新一代IGBT技术和SiC器件

在功率器件领域，应用于新能源汽车的芯片基本被进口芯片品牌垄断，仅极少数国内芯片供应商能够进入上述领域，国产企业东微半导经过多年验证，2021年公司产品开始批量进入比亚迪新能源车，成功进军车载芯片市场。招股书披露，东微半导预计2021年度营业收入为7.72亿元至8.03亿元，同比增长150%至160%；预计2021年度归属于母公司所有者的净利润为1.32亿元至1.53亿元，同比增长377%至453%；预计2021年度扣非后的净利润为1.27亿元至1.47亿元，同比增长522%至620%。2021年公司业绩暴增的主要原因是受益新能源汽车充电桩、通信电源以及光伏逆变器的需求暴增。

2.泰科天润：碳化硅芯片量产线进入生产状态

2月8日，长沙市委常委、浏阳市委书记、浏阳经开区党工委第一书记朱东铁带队深入泰科天润走访调研。泰科天润碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅功率半导体的自主控制，填补国内产业空白。并将通过实力、资产规模、业务开拓、市场占有率等方面的跨越式发展，加速提升市场竞争力，向国内各省市和国际市场扩张。

3.中兴：成立新产品线，研发汽车芯片

在近日回答投资者问题时，中兴通信表示公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规SOC芯片。中兴通讯表示，数字经济时代公司布局和成果数字经济时代，公司致力于成为数字经济筑路者，基于ICT基础能力，积极赋能社会的数字化、智能化转型升级。据中兴介绍，在专利技术方面，公司位列全球专利布局第一阵营，是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。

4.比亚迪：1月新能源汽车销量93168辆

过去一年，新能源汽车产业在产销规模、质量品牌、产品出口三大方面实现快速增长，产业可持续发展能力进一步增强。往年的1月份通常为新能源汽车销售淡季。但今年1月份，我国新能源汽车市场“淡季不淡”，延续高增速。近日，比亚迪发布了1月份销售数据，数据显示比亚迪单月产量合计94,101辆，同比增长97.62%；销量合计95,422辆，同比增长125.05%。其中，新能源汽车产量91,736辆，同比增长309.66%；销量93,168辆，同比增长361.73%。

5.罗姆：量产5G基站用新一代氮化镓功率半导体

罗姆将在2022年春季之前开始量产被视为新一代半导体的氮化镓（GaN）半导体。这是能提高供电和控制效率的“功率半导体”，据称和此前的硅半导体相比，新产品能把电流切换时的损耗减少6成。罗姆将在日本滨松市的工厂建设生产设备，首先面向5G基站等供货。

6.博世：开始量产碳化硅芯片，EV续航里程提升6%

德国汽车零件供应大厂博世集团(Bosch Group)周三(2月9日)宣布，2021年营收初估年增10%至788亿欧元、超越大流行危机前水平，排除汇率变动因素不计、年增幅为11%。博世自去年底开始量产可让电动车(EV)续航里程增加6%的车用碳化硅(SiC)功率半导体。根据市场研究公司Yole的预估，未来3年SiC整体市场平均每年将成长30%、产值将突破25亿美元。

7.元素六与II-VI强强联合：推动单晶金刚石在新市场实现颠覆性应用

近日，工程材料领域中的领导企业II-VIIncorporated（下面简称II-VII）和Element Six（元素六）宣布，他们将开始进行战略合作，通过授权Element Six单晶金刚石技术的使用，扩大II-VI的金刚石平台，加速新的突破性应用的开发。通过这一重要的合作，II-VI将获得Element Six生产高品质单晶金刚石所需的知识产权和设备的许可，从而增强其在金刚石技术方面的核心竞争力。

【政策】

1.浙江：政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立

近日，由政校企“三方联动”，专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立。据中欣晶圆介绍，这也是全国技工院校首家半导体工匠学院，将根据产业所需，通过开设特色课程，为丽水乃至全国半导体产业培养高技能工匠人才。

2.北京：北大和清华牵头，集成电路高精尖创新中心成立

近日，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。据北京日报报道称，该中心是继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后，北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心，将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

3.上海：发布标准化发展行动计划 加强关键技术领域标准研究布局

2月17日，上海市市政府举行新闻发布会介绍《上海市标准化发展行动计划》相关情况。明确在科技创新领域，加强关键技术领域标准研究布局，将标准研制嵌入科技研发过程。《行动计划》更加聚焦创新引领。优化标准供给结构，发挥市场主体作用，增加高水平标准供给。在科技创新领域，加强关键技术领域标准研究布局，将标准研制嵌入科技研发过程，以标准化促进科技成果转化，打通成果转化“最后一公里”，形成科技、标准与产业有效衔接和耦合互动。

4.欧洲：欧盟发布420亿欧元芯片法案，目标大幅提高自产

欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力，并帮助实现数字化和绿色转型。欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen说：“欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力。在短期内，它将使我们能够预测并避免供应链中断，从而提高我们对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。通过《欧洲芯片法》，我们正在推出投资和战略。但我们成功的关键在于欧洲的创新者、我们世界级的研究人员，以及几十年来使我们大陆繁荣的人们。”

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