博世Bosch投资30亿欧元 确保车用半导体供应

来源：SEMIEXPO半导体

外媒19日讯，全球最重要的汽车产业链供应商之一，德国博世Bosch将投资30亿欧元增加其半导体供应。

据外媒报道，博世将在2026年前完成投资30亿欧元，以扩大其半导体芯片的生产。根据欧盟《 Important Projects of Common European Interest (IPCEI)》 资助计划，将允许欧盟和德国政府在规则范围内，向博世该半导体项目提供援助。

汽车芯片短缺曾使汽车生产陷入混乱。汽车制造商目前正在寻求与半导体供应商建立更紧密的合作关系，以避免供应链中断。据统计，2021年由于半导体短缺导致的汽车减产达820万辆。

博世首席执行官Stefan Hartung在博世2022科技日上曾表示，微电子是未来，对博世所有业务领域的成功至关重要。有了它，博世掌握了未来移动、物联网的主钥匙。博世正准备迎接半导体需求的持续增长，这也是为了博世的客户。对博世来说，这些微型组件意味着大生意。

博世将在德国西南部的Reutlingen和东部城市Dresden建立两个新的开发中心，总成本超过1.7亿欧元。博世还将投资2.5亿欧元，为去年6月开业的Dresden晶圆生产基地增加3000平方米的无污染洁净室。Dresden晶圆生产基地设施耗资10亿欧元，是博世历史上最大的单项投资。

博世Reutlingen半导体制造工厂，将以约4亿欧元预算进行扩建和改造。扩建后可用于洁净生产空间将扩大约3600平方米。到2025年底，博世Reutlingen半导体制造工厂总洁净空间将从现在的35000平方米增至44000平方米。

同时博世正在马来西亚槟城建造了一个成品半导体芯片和传感器测试中心，该测试中心将于2023年开始运营。

外媒报道中称，博世希望改进现有的半导体芯片，为自动驾驶汽车制造更小、更强大、更便宜的雷达传感器。博世在研究使用氮化镓，及碳化硅制造电动汽车和混合动力汽车电力电子芯片的可能性。目前氮化镓广泛用于笔记本电脑和手机快充，需要进一步开发使其能够承受电动汽车电力电子设备的更高电压。

来源：GaN世界