拜登“芯局”

打造“四方联盟”

拜登政府不仅欲在国内振兴半导体制造业的发展，还企图联合其盟友，控制全球芯片供应链。

今年3月，美国向3个主要芯片制造商所在的韩国、日本和中国台湾等方面提议组成“芯片四方联盟”（Chip4），相关工作会议将在8月举行。据韩联社报道称，日本和中国台湾方面的态度非常积极，韩国对于是否加入“芯片四方联盟”的态度还是比较复杂的。

“一方面，美国拥有多数半导体原创技术；另一方面，中国又是韩国最大的贸易伙伴。”韩国多家媒体都用“两难”来形容眼下韩国政府的处境。美政府已要求韩国在8月31日之前答复是否加入四方联盟。

为了进一步施压韩国，美国最近还派出了财政部长耶伦出访韩国。访韩期间，耶伦大力推销“友岸外包”概念，强调深化与更多值得信任的合作伙伴的关系，并使我们的供应链多样化，从而降低彼此所面临的经济风险。

微妙的是，虽然耶伦并未明确提及，但“芯片四方联盟”的“影子”却贯穿其访韩始终。

面对美国的施压，韩国则持谨慎态度，韩外交部25日就表示难以将美国要求韩国参与“芯片四方联盟”一事视其为提案，对于美国政府给定的答复时限韩国也无法认同。27日，韩外交部长朴振再次表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟。

从全球的半导体供应链情况来看，市场主要由日韩美和中国台湾地区构成，韩国擅长存储和生产，中国台湾地区擅长代工，日本擅长零部件供应和材料供应，而美国则掌握关键技术和软件以及硬件装备。可以看到，“四方联盟”能够有效地掌握全球半导体的供应链，这也是“芯片四方联盟”的构想，美国希望组成联盟，加强芯片合作。

从拜登访韩，到耶伦访韩，美国一直在施压韩国，甚至拜登自上台以后频繁派出自己的特使，游说那些半导体芯片产业的上游国家，都旨在从“友岸外包”到在盟友间打造封闭式供应链，现在的“芯片四方联盟”也是这样的目的。

启动“印太经济框架”

2022 年 2 月 11 日，美国白宫发布《美国印太战略》，研究在印太战略下制定“技术多边主义”框架协定，重新调整和构建美国及地区合作伙伴、联盟、组织和规则。2022 年 5 月，美国总统拜登在日本东京宣布正式启动“印太经济框架”（IPEF）。

首批13个参与方，包括美国、韩国、日本、印度、澳大利亚、新西兰、印度尼西亚、泰国、马来西亚、菲律宾、新加坡、越南和文莱。合作内容将涉及供应链弹性、基础设施、清洁能源、“脱碳”、税收、反腐等多个领域，美国将通过对劳工、环境、数字标准等指标制定规则，来对这一框架进行相应的控制。

美国国务卿布林肯曾阐释这一战略框架有四个支柱：一是芯片、电池、医疗产品、关键矿物等供应链的韧性和安全性；二是公平贸易、高标准规则；三是推动绿色技术、高标准基础设施建设；四是税收和反腐败。

为了实现这个目标，在启动“印太经济框架”之前，拜登曾快马加鞭首先访问了韩国，参观了位于韩国京畿道平泽市的三星芯片生产厂，拜登也表明了急于参观三星芯片工厂的原因：“希望通过与韩国的紧密合作，确保我们的需求，以及加强供应链恢复能力至关重要”。

IPEF的启动将与亚太地区已存的另外两大经济合作框架《区域全面经济伙伴关系协定》（简称RCEP）与《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》（简称CPTPP）并存，形成互相涵盖、互相竞争的“三足鼎立”之势。

IPEF框架计划是拜登政府今年2月正式提出的“印太战略”具体实施的一部分，将借助自身庞大的经济体量和科技优势，利用本国国民的消费能力，通过零关税、技术合作、产业链优化调整替代等手段，破除贸易壁垒，带动IPEF架构中各参与国的经济活力，同时一定程度上抵消美国国内通胀造成的压力，同时缓解美国民众因俄乌冲突、供应链危机带来的生活成本上升压力，缓解国内的一系列社会、政治矛盾。

目前IPEF主要参与国在态度上响应美国的同时，并未明确表示对“印太”、“亚太”现存其他几大经济架构及其主要参与国的态度。IPEF、RCEP、CPTPP几大经济架构之间共存与竞争的前景，及其对全球局势所带来的影响，仍需要进一步的观察。

写在最后

自特朗普政府以来，以半导体为代表的高科技行业一直是美国实施遏华战略的“重灾区”。

拜登政府上台后，特别是在全球供应链受疫情冲击出现混乱和不稳定的情况后，美国更是高度重视供应链安全，以“稳定供应链”为由采取了一系列多方位的应对举措。

从战略意图来看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯片战略主要体现在三个方面：

一是将全球主要的半导体芯片企业设法吸引到美国建厂，加大基建投资以引导制造业回流等多种手段，以尽快形成美国半导体芯片行业在全球的领先地位；

二是激励支持美国的半导体芯片企业和产业进一步做大做强，形成全面、完整的产业链和供应链，并控制高端和核心技术产品；

三是开展系列动态布局和政策导向，通过打造芯片“四方联盟”、启动“印太经济框架”，签署“美国供应链行政令”、推动“芯片法案”等，建立更符合自身利益的供应链体系。

随着本次“芯片法案”正式落地，美国芯片战略或将在原有布局上出现新的可能性。

来源：半导体行业观察