▍总投资20亿元,昕感科技无锡江阴项目开工

近日,无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。此次无锡市集中开工重大产业项目176个,总投资1444.2亿元。江阴集中开工重大产业项目28个,总投资210.5亿元,当年计划投资74.2亿元,其中包括昕感科技等项目。昕感科技是一家SiC功率半导体产品研发商,主攻SiC功率器件芯片及模组产品研发,坚定地选择了最具长期竞争力的IDM模式形成稳定产能。昕感科技的主要业务包括汽车电子设备技术开发、电子元器件生产等服务。SiC功率器件的主要应用包括光伏逆变器、电动 汽车驱动电机和快速充电桩等。


2022年3月消息,昕感科技的碳化硅项目签约落户江苏省江阴高新区。据介绍,昕感科技项目总投资为20亿元,该项目一期投资10亿元,将建设碳化硅功率器件芯片及模组生产线;2022年6月29日,江阴市霞客基金正式启动暨集成电路产业项目集中签约仪式在北京举行。签约项目包括昕感科技6英寸碳化硅及硅功率器件芯片项目。近日,无锡市发改委公布无锡市2023年省重大项目,其中,江阴昕感科技6英寸硅功率器件制造项目在列。今年2月,昕感科技刚刚宣布完成数亿元B轮、B+轮融资,融资资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒,同时进一步扩大运营和开拓市场,打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。


▍民德电子:今年计划量产的产品包括IGBT、FRD以及SiC器件等产品

近日,民德电子接受机构调研时表示,新产品方面,公司控股的功率半导体设计公司广微集成,去年在12英寸晶圆代工厂开发的SGT-MOSFET产品,60V系列产品已量产,80V、100V系列产品已完成工程批并预计今年上半年量产,如进展顺利,下半年将启动150V、200V产品开发工作,今年SGT-MOSFET产品有望为广微集成贡献显著收入增长;此外,伴随广芯微电子通线投产,今年还计划量产的产品包括:900-1500V高压MOS、IGBT、FRD以及SiC器件等产品。


2021年7月,民德电子宣布要投资近4亿、拟募资2.8亿建碳化硅项目,计划年产3.6万片6英寸碳化硅晶圆。2022年3月,民德电子发布了变更募资项目公告,拟投资2.8亿元在浙江建设碳化硅功率器件产业化项目。根据公告, 该项目的合作方由深圳方正微电子,变更为民德电子控股子公司——广微集成技术(深圳)有限公司;该项目的实施主体也从广微集成,变更为民德(丽水)公司;该项目的实施地点由深圳,变更为浙江丽水。项目合作方广芯微电子的一期主体厂房于2022年 5 月31日完成封顶,机电安装、洁净室装修等室内工程以及其它各项工作正稳步开展中,项目预计在 2023 年一季度完成调试通线。


▍连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工奠基

近日,连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目开工奠基仪式在无锡锡山区举行。自2019年底签约落户锡山以来,连城凯克斯取得了高速发展。此次奠基开工的为二期项目,总投资10亿元主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线,项目达产后预计可实现年销售15亿元、纳税1.3亿元以上。2022年7月,连城凯克斯的母公司连城数控拟募资 13.6 亿元,其中1.38亿元用于碳化硅衬底加工装备生产项目。项目实施主体为连城凯克斯,涉及SiC晶片制造中的长晶环节,建设周期预计为18个月

▍丰田合成的新型GaN HEMT结构加速了高压电力电子设备的小型化

众所周知,GaN可用于制造适用于中低压高速运行的横向HEMT,适用于高压大电流的垂直FET,以及LED和激光器件等光学器件。丰田合成与从事功率器件研究和开发的Powdek(枥木县大山市)合作,开发了一种基于氮化镓 (GaN) 的横向 GaN 功率器件,新器件结构可实现承受 10,000 V 或更高的电压。 目前,个人电脑用AC适配器、智能手机用快速充电器等使用GaN器件的超小型产品正在迅速普及。 使用开发的技术,可以减小在更高电压下运行的电力电子设备的尺寸和重量,例如应用在电动汽车 (EV) 上的车载充电器 (OBC) 和利用可再生能源不可或缺的功率调节器。(具体信息详见第三条文章)

▍合创汽车联手巨湾技研,纯电旗舰 MPV V09开创超级快充新时代

近日,合创汽车与广州巨湾技研有限公司(简称“巨湾技研”)在广州进行战略合作签约,根据战略合作协议,双方将不断推进供需联动,就XFC极速充电技术深入开展联合开发,整合双方优势资源在产品应用、技术推广以及共建XFC技术充电网络等领域进行深度合作。2022年末,合众汽车发布了一款SiC车型——合创V09,该车型是合创首款全新纯电旗舰MPV,也是全球首款搭载800V高压系统、支持4C超级快充的量产MPV,峰值快充功率可达380kW,最快充电5分钟,续航增加200km,这将极大解决用户补能等待焦虑,同时还支持2.2kW车内放电和6kW整车对外放电。

▍广州:提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率


2月14日,广州市人民政府印发通知,发布《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。在发展壮大战略性新兴产业方面,出台实施汽车产业中长期发展规划,发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用,近地化构建“432”汽车产业园区,提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策,推动半导体和集成电路产业加快发展。扶持生物医药产业加快发展,对取得第二类、第三类医疗器械产品首次注册证书的企业进行最高500万元补助;对我市安全评价检测机构(GLP)、合同研究机构(CRO)、生物医药产业中试平台等研发服务机构提供生物医药研发服务进行最高3000万元补助;优化创新药物临床服务中心功能,提升“研发—临床—中试—制造”全产业链协同创新水平。

来源: 芯TIP


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