尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友： 凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！ 在会议期间，湖南东映碳材料科技股份有限公司（湖南纪璟新材料有限公司）将在07号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。 我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！ 01. 关于湖南东映碳材料科技股份有限公司 湖南东映碳材料科技股份有限公司是一家集高性能碳材料产品研发、生产、销售及应用服务为一体的高新技术企业。公司是湖南大学的产学研基地，包括一个研发总部和四个生产基地，其中研发总部位于湖南湘江新区，子公司包括岳阳基地(湖南东映长联科技有限公司)、韶山基地(湖南纪璟新材料有限公司)、平江基地(湖南东映特碳沥青材料有限公司)、洛阳基地（洛阳东联新材料有限公司）。
扫码报名 02. 展品精彩预告 高性能高温耐受型黏胶基碳纤维毡（TYJ-CF-HC）
高性能保温型黏胶基碳纤维毡(TYJ-CF-HB)
高纯黏胶基碳纤维（TYT-CHPCF-HB/HC）
碳纤维硬质复合毡（TYJ-PZ/TZ）
03. 会议时间地点 会议时间 2024年6月5日—7日，5日报到 会议地点 北京格兰云天国际酒店三层格兰厅 （北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼） 组织机构 主办单位 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 承办单位 北京北方华创微电子装备有限公司 北京天科合达半导体股份有限公司 协办单位 京津冀国家技术创新中心光电技术研究所 河南联合精密材料股份有限公司 天津裕丰碳素股份有限公司 惠丰钻石股份有限公司 杭州众硅电子科技有限公司 中电科风华信息装备有限公司 会议拟讨论话题 • 晶体生长、加工工艺及相关装备技术； • 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备； • 封装材料、工艺及装备技术； • 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析； • 宽禁带半导体器件应用前景； • 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进； • 产能产量的思考与风险； • 促进工艺优化及降本增效的解决方案； • 更多热点话题...... 部分出席和拟邀嘉宾 刘 胜 武汉大学教授，中国科学院院士 陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员/宽禁带联盟理事长 林 健 中国电子材料行业协会半导体材料分会 秘书长 徐 科 中国科学院苏州纳米所 研究员 沈 波 北京大学 教授 马 雷 天津大学 教授 欧 欣 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员 章 嵩 武汉理工大学 研究员 林学春 中国科学院半导体研究所 研究员 和巍巍 深圳基本半导体有限公司 总经理 邓晓军 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 副总经理 杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元 产品总监 张清纯 复旦大学特聘教授/清纯半导体董事长 郑雪峰 西安电子科技大学 教授 马晓华 西安电子科技大学 教授 袁 俊 湖北九峰山实验室功率器件负责人 张 峰 厦门大学 教授 贾 强 北京工业大学 副教授 朱阳军 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 创始人兼董事长 张泽盛 北京晶格领域半导体有限公司 总经理 黄存新 中材高新材料股份有限公司 首席专家 金 锐 北京智慧能源研究院 研究员 赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司 董事长 董博宇 北京北方华创微电子装备有限公司 总裁 杨 建 北京天科合达半导体股份有限公司 总经理 彭同华 北京天科合达半导体股份有限公司 常务副总经理 杨承晋 深圳市森国科科技股份有限公司 创始人兼董事长 潘尧波 中电化合物半导体有限公司 总经理 宋华平 东莞市中科汇珠半导体有限公司 董事长 费 磊 晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司 总经理 蔡金荣 苏州优晶半导体科技股份有限公司 总经理 陈 彤 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 董事长 唐德明 上海优睿谱半导体设备有 |
