2025企创融通汇“芯机遇促发展 解锁应用新市场”主题供需对接会成功举办

9月19日，由中国科协企业创新服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟承办，北京天科合达半导体股份有限公司协办的2025企创融通汇"芯机遇促发展 解锁应用新市场"主题供需对接会在天科合达总部成功举办。来自宽禁带半导体产业链相关的行业协会、科技社团及企业代表十余人参加本次活动。

与会代表首先参观了天科合达企业展厅，深入了解碳化硅半导体材料制备工艺、技术创新成果及产业化应用情况，切身感受我国宽禁带半导体产业发展的创新活力与巨大潜力。

在分享环节，天科合达公司市场经理王猛以"碳化硅半导体产业链发展回顾及新应用新发展"为主题，系统梳理了碳化硅材料从研发到产业化的发展历程，重点分析了在新能源汽车、AR眼镜、先进封装等新兴领域的应用前景和市场机遇。

座谈交流环节，现场气氛热烈，联盟、学会、协会专家代表、企业参会代表们围绕宽禁带半导体产业的技术创新、市场需求、应用场景拓展等核心议题展开了自由交流与合作探讨。北京碳中和学会副理事长兼秘书长李海滨指出，宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业，对于推动碳中和目标的实现具有重要意义，此次对接会为各方搭建了一个高效的沟通平台，有助于促进产业间的协同创新与绿色发展。北京电源行业协会副理事长孙京伟则强调了电源技术与半导体技术的紧密联系，期待通过加强合作，共同攻克技术难题，提升产业竞争力。企业代表们也纷纷结合自身业务实际，分享了在市场拓展、技术研发等方面遇到的挑战与机遇，并积极寻求合作契机。与会代表一致认为，宽禁带半导体作为国家战略新兴产业的重要方向，需要进一步加强产学研用深度融合，共同推动关键技术攻关和产业化应用。

本次对接会的成功举办，为宽禁带半导体产业链上下游企业搭建了高效的供需对接平台。宽禁带联盟将继续发挥桥梁纽带作用，携手产业各方，持续关注行业动态，优化资源配置，探索更多创新合作模式，共同解锁宽禁带半导体产业应用新市场，为我国宽禁带半导体产业的高质量发展贡献力量。