中微精仪科技（深圳）有限公司成立于 2024 年，注册资本 1500 万元人民币，是专注第三代半导体超硬脆材料激光精密加工高端装备研发、制造、销售，光量子芯片激光光波导离子阱高端设备及其对应器件的研发、制造、销售，并提供全套工艺解决方案的高新技术企业。依托院士领衔博士研发团队核心技术优势，叠加产业资本赋能，公司深耕碳化硅、金刚石、氧化铝、氧化锆等超硬材料精密加工赛道，推出碳化硅激光剥离分片设备、金刚石专用加工设备、水导激光精密切割设备、金刚石衬底减薄机等成熟量产装备，同时可根据客户产线需求定制配套方案。设备凭借超低损耗、无热损伤、高良率、长期稳定运行等核心优势，已通过多家国内头部衬底、射频器件、散热材料企业量产验证采购。

在研发与生产实力方面，中微精仪配备标准化工业生产厂房与独立半导体精密工艺实验室，具备 6/8/12 英寸碳化硅、单晶 / 多晶金刚石、氧化铝陶瓷等超硬材料加工设备开发、打样、量产全流程试验能力，为产品迭代、新工艺验证提供完善硬件支撑。实验室搭载光路仿真、材料热力学仿真、激光能量模拟、耦合仿真等全套专业设计软件，可完成激光加工机理、裂纹诱导、水光耦合、热应力抑制等维度仿真测算，大幅缩短设备研发周期，提升设备加工精度与冷加工工艺稳定性。

中微精仪持续秉持技术创新为根，客户需求为本，国产替代为己任的核心理念，深耕宽禁带半导体精密激光加工装备赛道，持续攻克国外垄断技术瓶颈，不断提升设备核心性能与智能化水平，为全球第三代半导体产业提供自主可控、高性价比的精密加工装备与配套工艺方案，与上下游客户携手共建国产半导体装备高质量发展新生态。

核心产品

一、激光剥离设备

规格：4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸

碳化硅晶锭高效低损耗剥离，分片总损耗 50-80μm

金刚石高精度低损耗剥离，分片总损耗＜100μm

适配材料：碳化硅、金刚石等

支持光场调制技术，加工精度可控

二、水导激光精密切割设备

规格：CM500-Compact、CM500-Pro 双机型

原理：20–100μm 水束导光，水冷控温抑制热扩散

适配材料：金刚石、碳化硅、蓝宝石、陶瓷铜铝钛合金、不锈钢；CFRP/CMC 复合材料

低温冷加工，温升＜5℃、热影响区＜1μm，无裂纹无重铸层

切口垂直度＜0.5°，侧壁粗糙度 Ra＜0.2μm

Compact 微孔最小 50μm，深径比≥10:1；Pro 微孔最小 30μm，深径比≥20:1

硬脆 / 金属最大切割厚度分别达 20/30mm，复合材料层间无损伤

三、金刚石激光减薄设备

规格：适配 2–6 英寸金刚石，坯厚≤40mm

适配材料：单晶、多晶金刚石

加工指标：剥离厚度 100–800μm，单次损耗≤120μm，产能≥4 片 / 小时

传动：直线电机驱动，定位精度 ±3μm，重复精度 ±2μm

系统：Win10/11 系统，参数存储、三级权限、标配能量探头

光源：自研高稳定激光系统

中微精仪科技（深圳）有限公司

联系电话：136 0308 7570 王岩

电子邮件：wangyan@zwpmi.com

公司地址：深圳市龙岗区横岗街道四联社区彩龙工业厂区2C厂房101、201