APCSCRM 2026

第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议

2026.11.25-27

随着新能源汽车800V高压平台快速普及，AI数据中心单机架功耗向百千瓦乃至兆瓦级演进，传统硅基器件在耐压、损耗、频率与热管理上的物理边界日益临近，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体迎来发展机遇。8英寸SiC衬底量产与高良率爬坡、12英寸衬底技术预研发同步推进，10kV级SiC MOSFET、固态变压器（SST）开始助力电网基础设施升级、工业电气化以及AI数据中心供电；GaN凭借高频、小体积优势，在数据中心板级电源快速渗透，并有望切入800V DC架构的辅助供电场景；与此同时，以氧化镓、金刚石、氮化铝为代表的超宽禁带半导体材料，则在大尺寸单晶、万伏级耐压、高导热热沉等技术路线上同步突破，成为新型功率与射频器件的关键支撑。

在此产业变革加速、技术代际交替的关键节点，第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）将于2026年11月25日—27日在北京召开。会议将以“应用驱动创新 — Application-Driven Innovation”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在新能源汽车800V高压平台、AI数据中心供电架构、低空经济与电动航空、光储充一体化等前沿领域的产业化应用前景。

会议将通过主旨报告、专题论坛、闭门研讨会及专业展区等多元化活动形式，汇聚全球产业链上下游领军企业代表、顶尖高校与科研院所的权威专家学者、以及知名投资机构代表，共同探讨宽禁带半导体从材料创新到装备升级、从器件突破到系统应用的协同路径，挖掘器件朝高压、高效、高频、高导热趋势下的市场增量机遇，致力于构建一个开放、协同、共赢的产业创新生态。

立足北京国际科技创新中心，APCSCRM 2026诚邀业内同仁共赴盛会，以应用为导向，以场景牵引技术，以协同突破瓶颈，共同探索宽禁带半导体技术在AI算力时代与能源领域中的广阔应用，携手推动产业向更高效率、更高可靠性、更低能耗的未来迈进！

会议信息

会议名称

第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）

时间地点

时间：2026年11月25日-27日

地点：中国·北京市·北京丽都皇冠假日酒店

会议网址

https://apcscrm2026.31huiyi.com/

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组织机构

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所

承办单位：

北京天科合达半导体股份有限公司

会议安排

会议议题

本届会议围绕宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、金刚石等）全产业链，设置以下主题：

材料生长与加工

材料缺陷与表征

装备设计、工艺与特性

器件设计、工艺与测试

器件、模块、封装与可靠性

应用与市场

商务合作

展位及赞助套餐服务项目如下表，更多定制化合作服务项目，欢迎与会务人员联系洽谈。

展位图

赞助套餐与展位价目表

参会报名

参会费用

付款方式

(1) 会议官网：

请登录会议官网，完成注册报名：

https://apcscrm2026.31huiyi.com/

(2) “公对公”银行转账：

账户信息：

户名：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

开户行：招商银行股份有限公司北京世纪城支行

账号：110967217910001

*转账时请备注“APCSCRM+姓名”，并将付款回单发送至office@iawbs.com。

(3) 会议现场：

会议现场可通过银行卡、微信、支付宝支付。

(4) 发票领取：

本次大会提供电子增值税普通发票，名目为“会议费”。

*注：发票信息均按注册时填写内容开具，信息如有更改请及时说明。

会务联系

报名参会：

周老师：+86 17854177403

E-mail:office@iawbs.com

参展赞助：

陈老师：+86 13155757628

E-mail: exhibition@iawbs.com

会议咨询：

程老师：+86 18701524392

E-mail: apcscrm@iawbs.com

关于APCSCRM

亚太碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM）作为亚太地区宽禁带半导体领域年度学术与产业盛会，聚焦宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN、金刚石等）相关材料、器件及前沿应用，涵盖跨学科、多主题的交流内容，针对全球行业发展中的焦点议题、技术热点、供应链生态、量产良率提升及商业化落地等核心痛点，为学术界与产业界搭建深度对话的桥梁。自2018年首届在北京举办以来，已成功举办六届。会议累计吸引近4600位来自中、欧、美、日、韩等十余个国家和地区的权威代表参与，汇聚超2200家企业力量，发布360余篇专业报告，已发展成为该领域学术与产业并重的高水平标志性论坛。