各会员单位及相关半导体行业单位：

为深入贯彻党中央、国务院关于促进高校毕业生就业和加强青年科技人才培育的决策部署，积极落实《中国科协人力资源社会保障部关于2026年继续开展大学生科技见习计划试点工作的通知》精神，一体化推进教育科技人才发展，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟在中国科协、人社部指导下，将在“第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2026）”期间，共同举办“2026年宽禁带半导体”专场人才对接活动。本次活动旨在为联盟会员及半导体行业企业精准送达官方政策红利，搭建一个集政策补贴、云端初筛、现场直通于一体的高效、权威的人才招引平台。

亚太碳化硅及相关材料国际会议作为亚太地区宽禁带半导体领域产学研深度融合的高水平国际盛会，历届均汇聚全球顶尖院士专家及产业链龙头企业。本届会议期间将特设招聘需求墙，诚邀各会员企业积极参与，具体事项通知如下：

一、核心亮点与政策红利

本次活动不同于普通招聘，具有以下独特优势：

PART.01

官方背书+政策补贴：

本活动纳入中国科协、人社部主导的“大学生科技见习计划”工作体系。参与企业有机会被认定为人社部的见习基地，符合条件的见习人员可享受政府见习补贴，且见习单位支出的相关补贴费用不计入社保缴费基数，可在计算企业所得税时扣除。真正实现“政府出政策、联盟搭平台、企业得实惠”。

PART.02

云端初筛+精准匹配：

对于校招需求，企业可依托中国科协搭建的“智慧科协见习计划系统”，在线发布岗位需求，并面向全国1400余所离校两年内未就业及2026年应届本科院校毕业生进行招募。高校就业指导中心将组织学生推荐报名，企业可先进行线上笔试、面试遴选，锁定候选人后再邀请至会议现场深入洽谈，极大提升招聘效率与人才匹配精度。

PART.03

国际舞台+超强曝光：

APCSCRM 2026会议汇聚800余位国内外行业精英与高校师生，现场“招聘需求墙”位于会场核心区域，面向产业链上下游企业及潜在候选人集中展示，企业品牌与岗位信息获得最大化曝光。

PART.04

服务闭环+长效对接：

活动不局限于现场展示，更提供会前云端发布、会中精准匹配、会后政策落地指导的全链条服务，助力企业建立长期人才储备。

二、征集对象与岗位类型

征集对象：联盟全体会员企业及半导体相关有人才招聘需求的企业。

岗位类型：

• 技术类（如研发、工艺、设备、制造、质量管理等各类工程师及助理工程师）；
• 运营类（如管培生、科技项目管理专员、知识产权管理专员、计划、产品、质量、采购等工程师及助理工程师）；
• 营销类（如市场调研员、技术销售工程师、营销策划专员等）；
• 职业体验岗位：面向在读大学生的短期实践机会。

三、参与流程与展示内容

1. 需求反馈：请有意愿报名企业先行向联盟反馈参与需求（见下方二维码），根据各省不同补贴政策，后续联盟将沟通各地科协和人社部门，分地域召开线上补贴政策宣讲会。

2. 现场展示：联盟将在会议现场制作统一的“招聘需求墙”，集中展示企业信息与岗位二维码，实现线下扫码直投、高效对接。

四、 报名方式与截止时间

请有意向的企业于2026年9月30日17:00前，填写附件《招聘需求征集表》，发送至联盟秘书处邮箱：lianmeng@iawbs.com，以便后续安排政策宣讲。

五、 联系人及联系方式

联系人：陈天宇

联系电话：13155757628

本次活动是联盟与国家部委携手为半导体行业企业送政策、揽英才的务实举措。请各企业紧抓政策窗口期，积极报名！

扫码填写报名信息