2020年Q2国内化合物半导体相关项目汇总

①广西桂林第三代半导体六英寸氮化镓项目

4月，广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。据桂林日报报道，第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。

 

③罗姆半导体与臻驱科技成立碳化硅技术联合实验室

中国新能源汽车电驱动领域高科技公司臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)与全球知名半导体厂商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区成立“碳化硅技术联合实验室”,并于2020年6月9日举行了揭牌仪式。罗姆希望通过成立联合实验室,加强双方的合作关系,凭借以SiC为核心的电源解决方案为汽车技术革新做出贡献。

④郑州航空港实验区第三代化合物半导体SiC生产线

6月10日，郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出，该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。

⑤江苏任奇芯片制造、封测、研发的产业化基地

6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”）与江苏仁奇科技有限公司（“江苏仁奇”，项目业主）就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。公告指出，江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目拟利用2年时间，在江苏宿迁泗阳经济开发区建成一个涵盖芯片制造、封测、研发的产业化基地，形成年产6英寸0.25um芯片线60万片，年封测10亿颗的生产能力。根据泗阳人民政府此前发布的公告称，同意江苏仁奇科技有限公司在拟定地点（江苏泗阳经济开发区太湖路东侧、浙江路北侧）年产18万片GaAs、年封测13亿片集成电路项目。由此看来，江苏任奇此次的投资布局应是瞄准化合物半导体砷化镓领域。

⑥三安光电拟160亿在长沙投资化合物半导体项目

三安光电6月16日晚间发布公告称，公司拟加码160亿元在长沙投资半导体产业化项目。三安光电与长沙高新技术产业开发区管理委员会于6月15日签署《项目投资建设合同》。具体开发建设产品内容方面，三安光电表示，主要研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、Si CMOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET，不过最终以甲方认可的乙方项目实施主体可研报告为准。

 

⑦华通芯电第三代化合物半导体项目

6月19日，上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目。据金山融媒消息指出，华通芯电第三代化合物半导体项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山工业区购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。

⑧中微科技化合物半导体材料研究中心落户成都邛崃

6月23日，四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会，会上签约的中微科技化合物半导体材料研究中心（独角兽工场）项目总投资15亿元，建筑面积约4.1万平方米，主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导，重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。

①博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目

4月10日，浙江嘉兴南湖区一季度重大项目集中桩基开工。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目等54个项目参与其中，总投资达219.96亿元。博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目是第三代半导体材料示范项目，也是嘉兴南湖微电子产业平台的第二个标志性项目。该项目总投资25亿元，占地111.35亩，于2019年11月7日签约落地。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司将引进6寸晶圆生产线兼容4寸氮化镓生产线设备。该项目将分两期实施，项目全部达产后可实现年销售30亿元以上，年税收6600万元以上。

②聚焦第三代半导体的深圳坪山半导体产业园

6月29日，深圳坪山区2020年第二批重点项目集中开工仪式举行，包括坪山半导体产业园（多彩）。据深圳商报报道，深圳市同力实业有限公司坪山半导体产业园（多彩）项目预计投资50亿元，园区将集聚第三代半导体上下游产业链，形成集聚发展态势。

①惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目

5月19日，青岛市即墨区惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目举办封顶仪式。该项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。同时也是惠科电子有限公司第一个芯片生产厂区，投产后产品可应用在高铁动力系统 、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域，月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元，聚力打造国内最大的功率器件生产基地，在集成电路产业方面是青岛市具有里程碑意义的项目，对青岛市发展自主可控的产业链具有更重要的意义。

②英诺赛科宽禁带半导体项目

6月1日消息据看看新闻网报道，目前，英诺赛科（苏州）半导体有限公司项目主体施工已经完成。资料显示，英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币，注册资本20亿元，占地368.6亩，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。据规划，项目开工后两年内投产，投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标，年销售收入约80亿元，年税收不低于10亿元。