博世半导体新动作：300mm晶圆厂，SiC，基本半导体 - 联盟动态中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

博世投资约10亿欧元的德累斯顿晶圆厂在今年1月开始了首批晶圆的制备，并计划于6月正式投入运营。

据了解，博世新工厂的首批晶圆将被制造成功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。

这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。

下一步，从3月份开始，博世将开始基于新工厂的晶圆生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。也就是说，该批集成电路的生产将在6月份左右完成。

新晶圆厂的概况

新晶圆厂拿着“博世130多年历史上总额最大的单项投资”，目标是成为全球最先进的晶圆厂之一。它所处的位置和得到的政府支持都彰显着其在博世半导体历史上的重要性。

德累斯顿拥有欧洲最重要的、成熟的微电子产业集群。大批汽车与服务供应商以及高等学府均在此落户，故而被称为“硅谷萨克森”。格芯的德国晶圆厂、英飞凌晶圆工厂以及大众集团的全球唯一全透明汽车工厂均选址于此。

而且，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。德国在2017年启动了对欧盟共同利益重点项目（IPCEI），重点发展半导体及微电子技术。博世就获得了该项目的资金支持。

德累斯顿晶圆厂是博世建造的第二家晶圆厂，第一家位于罗伊特林根。两家晶圆厂的区别在于，新晶圆厂生产的是直径为300毫米的晶圆，罗伊特林根工厂生产的是150毫米和200毫米晶圆，以及2019年新安排给它的碳化硅芯片。

据博世的介绍，德累斯顿晶圆厂单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

新晶圆厂的产能将为博世满足日益增长的半导体产品需求提供极大的助力。

博世半导体的地位

博世的半导体生产历史始自1970年，至今拥有半个世纪的经验。

从生产线的角度来说，最开始的6英寸的晶圆片，逐步发展到8英寸，以及2010年的时候，8英寸开始落地生产，2018年在德国德累斯顿，开始12英寸晶圆片的生产。

从产品的角度来说，从最开始的ASICS，到传感器到功率半导体，以及到最新的碳化硅的功率半导体一步步演进。

根据Strategy Analytics的数据，博世居于2019年全球汽车传感器市场的首位，拿到了14.1%的市场份额；另在功率半导体市场里排名第三，占比9.1%。

博世如今在功率半导体层面做了新的部署，即2019年10月在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务。碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根，主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

德国罗伊特林根生产基地主要涉及的产品主要有种，一是有不同结构的裸芯片产品，客户基于芯片进行封装成为模块后可以用在新能源车的逆变器当中。另一是可以提供分立器件MOSFET，它有两种封装的形式，一种是直插式的THT，如TO-247、263等等不同的封装形式，以及贴片式的SMD封装，主要是用在充电桩、车载充电以及DC/DC直流转换等。

根据博世碳化硅产品的技术路线图，裸芯片预计2021年的年底会上市。分立器件MOSFET这块，大概会在2022年初上市，基于对于客户的需求的匹配。

碳化硅业务的开展，是它面对中欧新能源汽车发展越演越烈态势的新布局。新产品的加入，使它可以在功率半导体市场内从容应对车企的高效节能需求，从而拿到更多的市占比。

持续的向外投资

除了投资自家工厂，来扩产产能、新增产品外，博世对外部半导体企业的投资或合作也一直在进行中，遍及功率半导体、传感器、自动驾驶技术。

3月9日，博世宣布，隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是国内碳化硅功率器件提供商之一。