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中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟以下简称“宽禁带联盟”)2017年团体标准立项评审会61日顺利召开,经与会委员共同决议,拟立以下4团体标准项目,分别为 

1)《碳化硅单晶抛光片位错密度测试方法》(牵头单位:北京天科合达半导体股份有限公司);

2)《6英寸碳化硅单晶抛光片》(牵头单位:北京天科合达半导体股份有限公司);

3)《4H碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法》(牵头单位:东莞市天域半导体科技有限公司);

4)《碳化硅混合模块产品检测方法》(牵头单位:中国科学院电工研究所)。

 

依据宽禁带联盟《团体标准管理办法》的要求,现予以公示,公示期为20201762日至2017621,公示期间如单位或个人对公示项目持有异议,请与宽禁带联盟秘书处联系。

 


地址:北京市大兴区天荣街9号世农大厦3

电话:010-59944178-637

邮箱:mishuchu@iawbs.com

 

 

 

                                                 宽禁带联盟秘书处

                                                   201762


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