化合物半导体：行业风起云涌，大势所趋大有可为（终篇） - 联盟动态中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

6.4

立昂微（605358）：半导体硅片领先企业，重点布局GaAs射频器件

立昂微电子于2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立，专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造和销售。公司创办之初即引进美国安森美公司的具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商之一，2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。公司目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一，是功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。2015年立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，成为国内具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大领域，是目前该两大细分行业规模较大的企业。

公司重点布局GaAs射频芯片业务，打开新的利润增长点。公司子公司立昂东芯成立于2015年，主营GaAs射频芯片的研发、生产和销售，公司引进海外技术团队，2019年GaAs射频芯片实现营收460.71万元，2020实现营收1974.38万元，同比增长328.55%。

6.5

新洁能（605111）：国内MOSFET领先企业，致力于打造第三代半导体功率器件平台

新洁能是国内MOSFET产品系列最全、品种型号最丰富的企业之一，积极布局IGBT赛道，同时自建封测产线。公司产业链协作优势突出，目前公司产品已切入宁德时代、中兴通讯、飞利浦等众多国内外龙头厂商供应链，是国内少数掌握高端功率器件核心技术的厂商之一。公司未来致力于打造第三代半导体功率器件平台，在第三代半导体功率器件产品研发方面，公司在全球范围内积极寻找代工合作伙伴，其1200V新能源汽车用SiC MOSFET和650V PD电源用GaN HEMT正在积极研发中。

2016-2020年公司业绩持续增长，公司营收从4.22亿元增长至9.55亿元，CAGR为22.65%，归母净利润从0.36亿元增长至1.39亿元，CAGR达40.18%。受益于功率半导体景气周期，公司毛利率与净利率较2019年均有提升。

6.6

天科合达（A20375）：国内SiC衬底企业

北京天科合达半导体股份有限公司是国内领先的SiC晶片生产企业，也是全球主要SiC晶片生产企业之一。公司建立了国内第一条SiC晶片试生产线，是国内最早实现SiC晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出6英寸SiC晶片，相继实现2英寸至6英寸SiC晶片产品的规模化供应。

公司成立于2006年，目前拥有沈阳分公司和3家全资子公司：新疆天科合达、天科新材料、江苏天科合达。公司主要产品为SiC晶片、其他SiC产品和SiC单晶生长炉。其中，SiC晶片是公司的核心产品，其他SiC产品包括SiC籽晶、SiC晶体等。公司SiC晶片产品以4寸片为主，2-3寸片均由4寸片切割研磨、改小尺寸后销售。2020年3月后，公司6寸片已具备规模化供货能力。

2016-2019年公司营业收入由1321.36万元快速增长至15516.16万元，年均复合增长率为127.29%。公司毛利率趋于稳定并维持在25%以上。公司净利润由负转正，盈利能力逐渐提升。2017年至2019年，随着经营规模扩大和营业收入增长，公司销售费用和管理费用不断增长，但占同期营业收入的比例持续下降，规模效应逐步显现。

6.7

比亚迪半导体（A21288）：行业领先的车规级半导体供应商

比亚迪半导体是比亚迪集团旗下子公司，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。经过长期的技术积累及市场验证，公司积累了丰富的终端客户资源并与之建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

在SiC器件领域，公司是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了SiC功率器件的高效、高频、耐高温优势，已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。公司的SiC单管主要应用于新能源汽车的充电系统和DC-DC领域。