近52亿元，碳化硅需求再升温

8月17日，Cree官微宣布，他们与意法半导体更新供货协议，扩大SiC晶圆供应量，合作总额增至51.87亿人民币。

而Cree与器件企业的长期合作供货订单合计高达84亿人民币，合作企业包括：安森美、英飞凌和意法半导体等。

此外，Cree还与采埃孚和ABB等汽车供应商签订了器件供货协议。

8月19日，据Cree介绍，他们与意法半导体对现有的多年长期SiC晶圆供应协议进行扩展。根据更新的协议，Cree将在未来数年向意法半导体供应6英寸SiC裸晶圆和外延片，协议总金额扩大至8亿美元（约51.87亿人民币）以上。

从意法半导体跟Cree的合作金额变化，可以看出碳化硅市场需求正在不断升温。2019年1月时，意法半导体与Cree签订了2.5亿美元的供货协议，但到了2019年11月，意法半导体就与Cree扩展了合作协议，将合作金额扩大到5亿美元。如今又提升至8亿美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 表示，一大批汽车和工业客户的项目有大量的需求或者正在起量，该协议将帮助满足未来数年我们产品制造所需要的高体量。

据Cree首席执行官 Gregg Lowe介绍，Cree与器件企业达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过13亿美元（约84亿人民币），为了提高SiC 衬底供应的灵活性，2022年初，Cree将启用全球最大的碳化硅工厂。

据介绍，2019年Cree宣布投资10亿美元（64.8亿人民币）建设新工厂，包括生产8英寸碳化硅晶圆。

Gregg Lowe说，“我们所开展的诸多合作以及对于产能扩大的重要投资，可确保我们的有利地位，使我们在将长达数十年的 SiC 基应用增长机遇中充分获益。”