又一车企自研碳化硅芯片，明年上车

9月3日，据《首尔经济日报》报道，韩国现代汽车计划在2022年推出的一款新车上使用其公司内部开发的碳化硅芯片。

报道称，现代汽车计划在内部开发以碳化硅技术为基础的功率芯片，由其子公司现代摩比斯主导芯片设计工艺，并与多家公司进行了合作，包括系统芯片制造商Magnachip Semiconductor。

在上半年的财报电话会议上，现代汽车表示，内部开发的功率芯片将被应用到2022年第二季度推出的一款新车上，也就是电动汽车Ioniq 6。

据“三代半风向”了解，目前已有多家车企介入碳化硅生产。

▲ 8月5日，鸿海（已开始造车）宣布，以5.87亿人民币收购旺宏电子六英寸晶圆厂，计划2024年生产18万片碳化硅芯片。

▲ 6月30日，比亚迪半导体上市申请获得受理，计划投资建设SiC晶圆生产线，总投资超过7.3亿，年产能达到24万片。

▲ 5月18日，一汽集团合资建设的碳化硅项目正式投产，一期投资2亿元。

▲ 5月17日，吉利汽车的子公司与碳化硅企业芯聚能半导体等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司。