森国科：SiC客户超100家；2022车规产品规模量产

深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋

三代半风向：您如何看待2021年的碳化硅产业？

杨承晋：碳化硅功率器件目标市场得到进一步的明确，应用领域得到更快速的扩展，从衬底、外延、器件、模组几个维度的国产化都在提速。

随着新能源汽车、光伏、储能等产业的高速发展，碳化硅正迎来低碳和双碳背景下高速发展的春天。

三代半风向：您认为过去一年，行业有哪些大的变化？

杨承晋：十四五提出宽禁带半导体的突破要求，产业链各个环节迅速跟进，车规、工业、消费等各个级别的应用场景都得到了体现，成为“双碳”和”低碳”产业的重要组成部分。主动采用碳化硅器件已经成为信息电子行业的一个先进性创新思维。

具体到变化方面，比如碳化硅功率器件和模组，很多车厂的新能源汽车从高端车型正快速普及到中低端车型；为提升能源转换效率，逆变器中越来越多地采用了碳化硅功率器件；在大功率快充头中，追求最短充电时间的时候又希望充电头体积越做越小，PFC电路中也开始大量采用碳化硅二极管。

三代半风向：过去的一年，碳化硅产业有哪些比较重要的事件？

杨承晋：从衬底而言，Wolfspeed放弃传统的LED业务，All in 碳化硅重新上市，这是一个很强的风向标。山东天岳的上市，吹响了国产碳化硅材料迈向新台阶号角。

从应用而言，各大高端汽车品牌都宣布新能源汽车走向800V充电，走向了快充，在这个电压范围是碳化硅功率器件的主战场。

从器件而言，碳化硅功率器件设计公司森国科得到了中金资本、中科海创的资金加持，碳化硅功率器件国产化的大道上又增添了一支主力军。

三代半风向：碳化硅产业目前的交期情况如何？

杨承晋：2021年，碳化硅功率器件因为应用的快速拓展，特别是新能源汽车的快速崛起，导致了碳化硅功率器件也开始出现了一些供应不及时的现象，交期开始延长。考虑到终端需求的上升，大厂的包线等情况，预计2022年下半年开始会出现阶段性紧缺。

我们一方面和国际供应链签署产能长期供应协议，一方面加大国内供应链的合作力度，结合公司的成熟产品验证国产衬底性能，预计森国科2022年会逐步推出基于国产衬底的系列产品。

三代半风向：碳化硅行业依旧存在的挑战是什么？

杨承晋：挑战：SiC材料（衬底+外延）占据器件的成本仍然超过70%，降低材料成本仍然是未来最大的挑战。

影响行业快速发展的主要因素还是器件成本相较硅基而言还太高，在应用端主要还是来自刚性需求。如果国内能在材料端加大投入，通过创新不断提升良率，通过规模化的投资降低成本，更多的器件设计公司和下游应用企业加大合作协同，必然会加速碳化硅的发展。

三代半风向：能否介绍一下贵公司过去一年的成绩和努力？

杨承晋：产品市场方面：我们的650V和1200V全系列的碳化硅二极管都进入了规模化量产，产品应用覆盖了新能源汽车、光伏逆变器、充电桩、工业电源、5G通讯电源、矿机电源、PC服务器电源、快充头等领域。有超过100家下游合作伙伴在批量和试用公司的产品。

资本方面：我们完成了中金资本领投的C轮融资，为公司未来几年发展提供了充足的弹药。

三代半风向：2021年贵公司推出了哪些新技术和产品？

杨承晋：A.推出了全球最低漏电流低于1nA的碳化硅二极管，获得深圳市汽车电子行业协会颁发的“2020年度汽车电子科学技术突出新产品奖”。

B.采用独特的封装工艺，推出了全球最小封装的碳化硅二极管，体积可以媲美硅基二极管，不需要修改电路可以直接替代硅基二极管；

C.创新推出了Low Vf的650V 二极管系列产品，有利于客户提升电源的转换效率。

三代半风向：能否介绍一下你们在下游终端的市场开拓进展？

杨承晋：在新能源汽车方面，森国科的碳化硅二极管一直是车规级的品质。从材料、生产、封测都符合AEC Q101 的标准，包括1200V和650V的多个型号目前处于车规级认证阶段。有头部的新能源Tire1的合作伙伴，也在同步推进企业级的品质认证。2022年是森国科大规模推出车规级碳化硅功率器件的元年。

手机快充方面，经过2020和2021年两年的市场推广，森国科已经和超过50家的快充头合作伙伴建立了紧密的合作关系，森国科为充电头企业提供了超过10个型号，满足各类差异化的需求。比如650V/4A 和650V/6A 同时提供TO252、PDFN3*3，PDFN5*6、SMAF、SMBF各五种封装形式，为各型体积和不同功率的快充头提供了丰富的选择。

在5G通讯电源方面，考虑到电源对于效率转换的高要求，森国科推出了Low Vf 系列，该系列也是森国科2021重点开发，2022年将重点上规模的产品系列。

风能和光伏、储能逆变器、800V充电桩是碳化硅功率器件另一个杀手级应用，我们也已经全力布局。

三代半风向：在降低成本方面，贵公司有哪些举措？

杨承晋：碳化硅其实一直在降价周期中，2022年也不例外。碳化硅器件的降价，对于扩大市场应用需求是一个非常有利的事情，只有产业用得起才会有大的市场规模。

森国科一直都注重低成本创新能力的培养，一方面从设计方面，紧跟国际大品牌的步伐，用低成本创新的设计能力确保产品本身的竞争力，第二方面坚决拥抱国产材料，这是为未来大规模降低成本的有力保证，为此森国科正在配置资源加大培养验证测试能力。

为降低成本，碳化硅二极管方面，森国科采用“小步快跑”的方式渐进式降低成本。比如从工艺设计方面，尽量开发一些创新结构，确保性能的前提下缩小die size。

同时，依据应用需求推出最合适的功率器件，将特定性能做到最优，体现出碳化硅功率器件更大的价值。

另外，我们从衬底到外延，逐步在验证国产材料，为下一步降低成本做好准备。这些都是我们为终端客户更好地接受碳化硅而做的努力。

三代半风向：您对2022年有怎样的判断？

杨承晋：2022年是碳化硅功率器件应用达到大规模拓展的爆发年，也是销售快速增长的起始年，也是国产碳化硅二极管全面替代进口大品牌的快乐年。

三代半风向：如果2023年车企爆发性采用SiC，您预判到时是否也会出现SiC荒？

杨承晋：2023年出现SiC荒的供应紧缺的可能性非常大。个人认为对于推动碳化硅产业的大发展是一个有利的事情，任何的高技术的大规模应用，都需要一个突出的应用来推动。

也因为产业界对于未来碳化硅的需求有预期，目前从衬底到外延、生产代工、设计公司，包括森国科都在加大产品研发力度，加大新材料的验证力度，为迎接未来的高增长做好准备。

三代半风向：2022年，贵公司有哪些发展目标？

杨承晋：一是将碳化硅二极管全面铺开到所有目标应用领域，二是MOSFET完成首批客户的验证，三是完成基于国产材料的器件验证。

2022年的压力主要是如何招募和培养更多碳化硅方面的人才，这是确保未来增长的主要动力。

三代半风向：您如何看待未来碳化硅行业的发展变化？

杨承晋：随着国产衬底和外延的大规模投资，SiC材料有望在未来三年将成本下降一半，模组价格将逼近硅基产品，意味着碳化硅功率器件将迎来应用的全面爆发。

在未来的5-10年，碳化硅功率器件将迎来100亿级市场的发展机遇，迎来和硅基功率器件互补共存的和谐局面。

接下来面临的挑战主要是需要进一步在材料、工艺方面继续创新，在应用方面得到越来越多的企业和工程师青睐，在电路的拓扑结构方面加大创新力度。

我认为产业链企业都能脚踏实地做好自己的本职工作，努力将性能做到最好，成本做到最低，拥抱国产化的需求，拥抱低碳和双碳。

来源：第三代半导体风向