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首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018)在北京圆满闭幕

2018年7月11日,首届“亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(APCSCRM 2018)”在北京圆满闭幕。在为期三天的会议中,共有来自十余个国家和地区的400余人参加了本届会议,共作报告近80场次。本届会议主要从碳化硅及相关材料的“生长与外延技术”、“器件及测试分析技术”、“器件封装模块、系统解决方案及应用”三个领域展开了全面深入的分享和交流,有力的推动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展。

大会中方主席陈小龙教授主持闭幕式并致辞

大会外方主席日本筑波大学岩室 宪幸教授致闭幕辞

北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建致闭幕辞

闭幕式由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟理事长陈小龙教授主持。首先,在闭幕式现场进行了本届会议优秀海报的颁奖典礼,本届会议共推荐31篇优秀论文进行现场海报展示,通过网络投票和专家考评综合评奖规则,最终优选出何涛、陈亚男、安运来、张泽盛、胡继超、刘春俊6位论文作者分获一、二、三等奖优秀海报,APCSCRM大会通过颁发荣誉证书和奖金以鼓励和肯定他们在宽禁带半导体领域所取得的优秀科研成果。随后,大会外方主席日本筑波大学岩室 宪幸教授和北京天科合达半导体股份有限公司杨建总经理分别致闭幕辞,以感谢各位邀请报告专家、口头报告参会代表和企业报告代表在本届会议中分享的优秀报告,同时感谢北京市科学技术委员会和北京市顺义区人民政府对本届会议的全力支持,并对大会程序委员会、组委会、所有支持单位及所有参会代表对本次大会所做的努力和支持表示由衷的感谢。最后在欢快祥和的音乐背景声中大会主席陈小龙教授宣布APCSCRM 2018圆满闭幕,APCSCRM 2019大家再见!

大会闭幕式现场



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