2019年7月18日,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、SEMI(国际半导体产业协会)、中国科学院物理研究所和中国晶体学会主办,北京天科合达半导体股份有限公司承办的第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2019)在北京顺利召开。分会场三主题围绕宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用展开,共分为2019年7月18日下午和7月19日上午两场。分别由中国株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友、早稻田大学讲师母凤文、中国株洲中车时代电气股份有限公司李诚瞻博士、株洲中车时代电气股份有限公司李华教授级高工共同主持。

分会邀请了日本明星大学须贺 唯知 教授、精进电动蔡蔚教授、株洲中车时代电气股份有限公司教授级高工李华、北京新能源汽车技术创新中心有限公司教授级高工原诚寅、株洲中车时代电气股份有限公司李诚瞻博士、华羿微电子股份有限公司教授级高工董勇、英飞凌工业市场经理李国虓、深圳市禾望电气股份有限公司高级工程师谢峰、联合汽车电子有限公司工程总监孙辉、早稻田大学讲师母凤文作邀请报告。邀请专家分别在报告中详细分享了各自在第三代半导体器件领域的最新学术研究进展和成果,并与参会的专家、学者和企业家进行了良好的互动交流。

日本明星大学须贺 唯知 教授作报告

报告题目:使用表面活化键合(SAB)方法对永久或暂时性SiC-SiC晶圆键合的影响

精进电动蔡蔚教授作报告

报告题目:对于车载电气化用SiC MOSFET逆变器的系统思考

株洲中车时代电气股份有限公司教授级高工李华作报告

报告题目:碳化硅器件在轨道交通应用的最新进展

报告摘要:更高的效率、更高的功率密度及更轻的重量是轨道交通牵引及辅助系统追求的目标,因SiC器件可工作在更高的开关频率、更高的结温及更高的耐电压,可帮助我们实现上述目标。包括中国中车在内的世界主要轨道交通装备供应商,在牵引及辅助系统上对SiC器件进行了很多的应用尝试并取得了很好的效果,在效率提升、体积和重量的降低及系统性能的优化方面效果显著。同时,针对SiC器件在轨道交通的应用,相关的难点及挑战也进行了详细介绍。最后,对SiC器件在轨道交通的应用前景进行了相关评估及预测。

北京新能源汽车技术创新中心有限公司车规半导体业务负责人文宇作报告

报告题目:第三代半导体在新能源汽车领域应用技术路线和发展前景

株洲中车时代电气股份有限公司李诚瞻博士作报告

报告题目:轨道交通用3300V碳化硅器件和模块

华羿微电子股份有限公司教授级高工董勇报告

报告题目:SiC封测技术研究

英飞凌工业市场经理李国虓作报告

报告题目:值得信赖的技术革命——英飞凌碳化硅技术及产品介绍

深圳市禾望电气股份有限公司高级工程师谢峰作报告

报告题目:SiC器件在新能源产品中的应用

联合汽车电子有限公司工程总监孙辉作报告

报告题目:基于SiC技术的电机控制器

报告摘要:1. SiC材料及逆变器技术特性;2. SiC在整车上的系统优势;3. SiC批量应用的挑战;4. 联合电子SiC电机控制器项目的介绍;

早稻田大学讲师凤文作报告

报告题目:室温硅片键合制备SiC压力传感器的可行性研究


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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