昭和电工宣布量产6英寸碳化硅晶圆片

3月28日，日本ShowaDenkoKK(SDK，昭和电工)宣布已开始量产直径6英寸(150mm)的碳化硅单晶晶片(SiC晶片)，其可满足迅速增长的第三代功率半导体，特别是用于xEV、轨道车辆和工业设备的市场。

作为独立的SiC外延片供应商，SDK为功率器件制造商提供Bestin Class SiC外延片，全球市场占有率领先。

2018年，SDK收购新日铁住金集团（现新日铁集团）的SiC晶圆相关资产，就此致力于开发用于量产SiC晶片的技术，并且旨在提高SiC外延片质量并为其建立稳定的供应体系。SDK同时表示，多元化SiC晶圆的来源有利于建立稳定的SiC外延片供应链。所以，本次做出量产6英寸(150mm)晶圆决定的同时，将继续向合作伙伴采购SiC晶圆，以应对功率半导体领域对SiC外延片快速增长的需求。

来源：粉体圈