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目前,我国第三代半导体产业的发展如火如荼,新旧企业加入赛道,地方政府支持,各级政策联动,扶持力度增强,加速推动着相关技术研发和工厂落地。

近日,安徽和山东接连发布第三代半导体相关利好政策。

安徽:全力发展半导体材料

4月8日,安徽省发布《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》(以下简称《规划》)。

《规划》指出,目前,我国新材料产业规模不断扩大,2020年产值就已超过5万亿元。

另外,创新能力显著提升。目前已掌握了满足65—90nm线宽集成电路用300mm硅片制备技术和无位错450mm硅单晶实验室制备技术,第三代半导体材料技术直追国际先进水平,应用水平与国外同步。

此外,在政策、技术及市场驱动下,国内新材料产业已呈现明显集聚发展态势,形成了环渤海、长三角和珠三角三大综合性新材料产业聚集区。

《规划》指出,大力发展三大先进基础材料,包括先进金属材料、先进化工材料、硅基新材料。

硅基新材料中包含半导体材料、新型显示材料、新能源材料和特种硅基材料。

半导体材料方面,将聚焦新能源、先进存储、智能语音、智能电动汽车、下一代显示技术、精准医疗等领域,巩固提升合肥、池州现有半导体材料优势地位,重点发展大尺寸硅片等第一代半导体材料,高纯磷化铟(InP)衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料以及封装测试材料等。

Source:公告截图

山东:构建第三代半导体领域新优势

4月6日,山东省政府印发了《“十大创新”2022年行动计划》《“十强产业”2022年行动计划》《“十大扩需求”2022年行动计划》。

《“十强产业”2022年行动计划》(以下简称《十强产业》)中提出,2022年,山东数字经济发展引领带动作用进一步增强,全省信息技术产业实现营业收入1.4万亿元左右,同比增长15%,其中,信息技术制造业实现营业收入5500亿元,软件业实现营业收入8500亿元,数字经济核心产业占全省生产总值比重达到7%左右。

《十强产业》中表示,将突破一批“卡脖子”技术。聚焦集成电路、高端软件、计算机及外设和智能家电4条产业链。

此外,将实施集成电路产业财政奖补政策,支持研发高速率存储控制、高分辨率显示、高可靠性信息安全等10款以上高端芯片。

扩大MEMS封测规模,打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群。推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力,加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。

提升碳化硅衬底生产技术水平和市场规模,构建第三代半导体领域新优势。

来源:微电子制造


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