碳化硅晶锭切割的里程碑-金刚线多线切割机 - 联盟动态中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

2021年9月，我司芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司与日本安永株式会社、吉永商事株式会社达成战略合作，为进一步应对国内碳化硅市场的急速发展，满足业内客户的扩产需求，安永公司在我司芯茂科技（浙江嘉善）放置中国首台高速碳化硅金刚线多线切设备样机，提供实机展示、碳化硅晶棒切割、工艺验证等相关技术服务。

芯茂科技提供样机展示场地及售前售后技术支持，销售窗口统一为吉永商事株式会社。

碳化硅晶锭专用高速金刚线多线切割机

传统碳化硅多线切割采用砂浆切割方式，不仅加工效率较慢，长达120-150个小时，而且存在切片成品率不高、切削液废弃处理繁琐等多个课题，而安永此台HW-810型号的金钢线多线切割机，可以对应6-8寸SiC、GaN等多种高硬度材料的线切加工需求。该设备的主要特点在于高线速、高刚性、高精度、低损耗、节能环保等多个方面。尤其是该设备的高线速加工，实现了最高线速3000M/min，相比目前业内较多的砂浆线切工艺，线速提升约4倍以上。理论上，单根碳化硅晶锭的切割时间提升了14倍以上，月产最大可达到13000片以上（6寸SiC），可以极大地提高生产效率，大大提升了切割效率，节省了设备购置数量，节约了大量工厂空间，使加工成本较砂浆线切方式有非常大的优势。

装置规格

.各单元介绍（右侧面）

.各单元介绍（左侧面）

装置尺寸

设备特点

4个注重点：

注重高线速，最高3,000m/min

注重独特的摇动机构

注重避免断线的控制机构

注重高刚性以实现稳定运作

调试完成.首切告捷

2021年11月22日，我们进行了第一次客户样品试加工，经过前期的晶向定位、粘棒固化等准备，6inch晶棒仅用6h30min即顺利加工完成，线速度达到3000m/min，客户对加工结果非常满意。

最新6寸碳化硅晶圆加工实绩

近日，我们再次进行了客户样品加工，取得了崭新的突破。此次突破意味着不仅在加工速度上快了，而且在切割精度及耗材成本等方面也取得了质的改善，大大超出了客户的预期。

战略合作

2022年4月下旬，我司正式得到来自中国碳化硅单晶生长加工客户的采购订单，即将开启金刚线多线切割在中国碳化硅产业化加工方面的首例应用，相信在我司与日本安永以及中国客户等多方的协同下，金刚线切割的方式将逐步取代传统砂浆切割方式成为碳化硅晶锭切割的主流，并得到广泛的普及。

关于我们

芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司是一家专注于半导体检测设备中国本土化制造的高科技公司。公司集研发、设计、组装、销售为一体，以日本半导体技术团队为依托，逐步实现本土化制造，目前已经获得数个专利，并有多项专利申请中。我们始终以客户需求为导向，秉持引进、开发高端半导体检测设备，填补国内空白的理念，助力中国半导体产业的发展。