总投资75亿元！芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶

5月17日，芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶。据了解，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广州市和南沙区列为重点建设项目。

南沙集成电路产业园占地约1.97平方公里，规划成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。目前园区内已建成南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目（材料）、芯聚能新能源汽车第三代半导体研发和生产基地（设计、封测和分立器件）、联晶智能LED车灯模组研发和生产基地（应用）。

当日，包括巨湾技研储能器件与系统生产基地（世界500强广汽集团在储能新材料领域研发的重要成果转化项目）、安捷利封装载板和类载板项目（国内首个实现半导体柔性封装载板规模化量产的项目）等9个重大项目集中签约，总投资额达300亿元。