中科院电工所｜车用碳化硅模块封装探索

本文是2022年5月中科院电工所宁圃奇研究员在河北工业大学的线上研讨会上就“车用碳化硅模块封装探索”作的报告分享！

本文总结了车用功率模块封装的趋势，介绍了平面型封装和双面冷却技术，分享了电工所设计的电机驱动方案，可显著提高电机的功率密度。现将宁圃奇研究员的报告分享给各位读者，以期促进交流。

本文作者：宁圃奇，中科院电工所研究员，国家海外高层次人才计划入选者。

来源：碳化硅芯观察