功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军。

回顾IGBT的技术发展，IGBT主要经历了7代技术及工艺改进。

新能源汽车的成本构成中，最大头当然是动力电池，第二高的就是IGBT。

在电动汽车特斯拉Model 3上，提供电源的是，7000节18650电池，这些电池提供400伏直流电，而特斯拉电动车的电机转动必须用交流电，通过改变电机的交流电的频率，来改变电机的转速，从而精准的改变车辆行驶的速度和加速能力。电动汽车3秒可以加速到100公里的强悍起步能力，就是因为交流电机转速启动特别快，这其中的转换主要就是IGBT的功劳。

在充电桩上，充电桩从电网上接出来的电流是标准的220伏交流电，而特斯拉电动汽车的电池充电，需要直流电充电，这就需要IGBT将交流电变成直流电，并把电压提高到电动车需要的400伏的电压上，才能给7000节18650电池充电。IGBT的性能直接决定了电动车的充电效率和充电速度。

IGBT 门槛较高，长期以来主要由英飞凌、富士电机等垄断，市场竞争方面，英飞凌占据了绝对的领先地位，其模组产品市占率35.6%、分立器件产品市占率 32.5%。不过国内 IGBT 企业也在奋起直追，新参与者也不断涌入。

IGBT 新参与者主要分为三类：

一是老牌功率器件厂商逐渐向 IGBT 等高端业务扩展业务。

二是终端厂商向供应链上游拓展，如比亚迪于 2005 年进入IGBT产业，目前其推出的 IGBT 4.0 产品在电流输出、综合损耗及温度循环寿命等许多关键指标上超越了英飞凌等主流企业的产品，并实现了对外供应；

三是新创企业进入IGBT 赛道，如芯聚能半导体于 2019 年 9 月开启 25 亿元的投资项目，目标面向新能源汽车用功率模块。

接下来为大家盘点一下国内的IGBT企业：

注：名单排名不分先后，不完全统计。

1.比亚迪半导体

成立时间：2003年

业务模式：IDM业务模式：IDM

简介：比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。

比亚迪半导体2007 年建立 IGBT 模块生产线，2009年完成首款车规级IGBT芯片开发，可提供包含裸芯片、单管、功率模块等不同形式的产品。2018 年底发布其自研车规级IGBT 4.0 技术。

官网&产品分类：

http://www.bydmicro.com/

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2.中车时代电气

成立时间：2005年

业务模式：IDM

简介：株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业，公司是我国唯一一家全面掌握晶闸管、整流管、IGCT（集成门极换流晶闸管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、SiC（碳化硅）器件及功率组件全套技术的厂家，国内唯一自主掌握了高铁动力 IGBT 芯片及模块技术的企业。

官网&产品分类：

http://www.tec.crrczic.cc/

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3.士兰微

成立时间：1997年

业务模式：IDM

简介：杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，士兰12英寸芯片生产线开始试产。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：

✅基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案

✅MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品、通用ASIC电路

✅光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）

官网&产品分类：

http://www.silan.com.cn/product.html

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4.华润微

成立时间：1997年

业务模式：IDM

简介：公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。

官网&产品分类：

https://www.crmicro.com/

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5.扬杰科技

成立时间：2006年

业务模式：IDM

简介：扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

于2018年3月控股一条宜兴 6 英寸生产线，目前已开始量产用于电磁炉等小家电的 IGBT 芯片；2018 年公司 IGBT芯片实际产出近 6000 片。

官网&产品分类：http://www.21yangjie.com/

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6.华微电子

成立时间：1999年

业务模式：IDM

简介：公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年500万片，封装资源为每年24亿只，模块每年1800万块。

公司主要生产功率半导体器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。

2019年4月公司募投8英寸生产线项目，重点用于工业传动、消费电子等领域 IGBT芯片的生产。

官网&产品分类：http://www.hwdz.com.cn/

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7.斯达半导

成立时间：2005年

业务模式：模组

简介：嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。

公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

根据2020年国际著名研究及咨询机构IHS最新研究报告，嘉兴斯达半导体股份有限公司在全球IGBT模块市场排名第七，是唯一一家进入全球前十的中国企业。

官网&产品分类：http://www.powersemi.cc/

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8.南京银茂微

成立时间：2007年

业务模式：模组

简介：南京银茂微电子专注于工业和其他应用的功率IGBT和MOSFET模块产品的设计和制造。

通过采用现代化的设备来处理和表征高达3.3kV的电源模块，建立了先进的电源模块制造能力。自2009年以来，已通过ISO9001和ISO14001认证，并且大多数产品还通过了UL认证。能够执行电源模块鉴定测试，例如室内电气和环境寿命测试。于2016年获得TS16949认证。

官网&产品分类：

http://njsme.com/a/zhongwen/

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9.达新半导体

成立时间：2013年

业务模式：模组

简介：宁波达新半导体有限公司是由海归博士创立的一家中外合资的国家级高新技术企业，公司从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。

公司总部位于浙江省余姚市，建有国内领先的测试应用评估中心，中心包括芯片评估、器件测试、应用分析及可靠性等实验室。公司建有一条制造手段先进IGBT模块产线，在上海有芯片设计中心，负责芯片设计和制造管理。公司具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整IGBT产业链，在IGBT芯片开发，模块制造和产品应用具有自己独特优势。

公司在8寸及6寸晶圆制造平台成功开发600V-3300V IGBT芯片产品，芯片电流等级涵盖10A～200A。采用自主IGBT芯片，推出了系列化的满足工业应用、消费电子、新能源的IGBT模块，模块电压涵盖600V～1700V，电流等级涵盖10A ～ 800A。公司IGBT产品可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。