【联盟活动】聚焦新一代半导体产业，中关村“火花”活动沙龙成功举办

新一代半导体材料是产业变革的基石。从以硅为代表的第一代半导体材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代半导体材料，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料，到被视为第四代半导体最佳材料之一的氧化镓材料，半导体器件的工作范围和适用场景不断拓展，为信息社会的发展提供有力支撑。

为加快半导体产业在关键设备、材料领域技术突破的产业化进程，增强产业本土配套能力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实基础，搭建成果转化供需对接桥梁，3月16日，由北京科技成果转化服务中心主办，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟协办的中关村“火花”系列活动“新一代半导体”沙龙举行。活动邀请了高校院所、创新企业、投资机构相关负责人，研讨如何推动半导体产业高端IC设计、先进封装技术、关键半导体设备和材料等领域的发展进步，实现上游材料、软件工具等领域的自主创新。

活动由“主题分享”、“开放交流”两部分组成。在主题分享环节，特邀嘉宾聚焦半导体产业发展，围绕以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料特性及其材料测试、应用领域等核心议题展开了精彩演讲。

中国科学院电工研究所谢波玮博士团队做了“金刚石基射频芯片器件研发及产业化项目”主题演讲，介绍了第三代半导体材料的宽禁带、高饱和漂移速率等特性及其在通讯领域的广泛应用。针对高性能高频滤波器芯片90%以上需进口的技术壁垒，团队研发了金刚石基射频滤波器芯片，有望实现高频滤波器国产替代，市场规模达1500亿元，获科技部主办的2022年全国颠覆性技术创新大赛优胜奖。

河北工业大学教授、博士生导师张紫辉做了“GaN半导体器件的仿真设计与制备研究”学术演讲，分享了半导体器件仿真技术在化合物半导体中的应用。团队通过芯片设计与芯片制备的迭代循环，从机理层面对半导体器件的工作原理和失效过程进行分析，建立可用于新一代半导体器件架构设计和器件制备工艺开发的各类半导体芯片数据库，赋能半导体产业高质量发展。

北京聚睿众邦科技有限公司市场总监朱震做了“宽禁带材料测试分享”主题演讲，介绍了以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带材料的特点及应用领域。以衬底检测为例，分析了目前宽禁带材料测试所面临的缺乏国家标准、缺乏熟练人员、测试周期长、测试费用高、多数在国外开展等问题，建议国产宽禁带材料量测设备厂商抓住国内政策支持机遇，积极参与国际标准订制，占领产业制高点。

北京方圆金鼎投资管理有限公司合伙人张守鹤做了“半导体材料投资与产业投资实践”主题演讲，介绍了目前对半导体产业的投资大部分聚焦新一代半导体、半导体材料和设备等结构性机会，资本倾向于产品有明显技术壁垒或稀缺性的行业龙头企业。公司可通过产业资本全链条服务模式为上市公司提供资本战略、投资并购服务，已成立通宇通讯金鼎产业基金等多支基金，介绍了投资电子元器件耗材领域上市公司洁美科技的案例。

分享嘉宾的精彩演讲引发参会人员的热烈讨论。在开放交流环节中，参会来宾围绕滤波器国产化、氮化镓等第三代半导体材料性能及工艺、氧化镓材料未来应用前景等话题展开研讨。来自高校、科技企业、专业服务机构的参会来宾介绍了各自所在机构概况、业务领域及对外合作需求，交流了行业发展情况，探讨了商业合作机遇。

本系列沙龙活动旨在搭建技术创新与产业应用间的桥梁，解读产业创新政策，分享典型实践案例，促进科研机构、创业团队等各类创新主体的合作交流，为科技成果在京转化赋能。

文章来源：创新创业中关村