中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

天合20231

关于举办“高精尖”宽禁带半导体产业技能高级研修班的通知

 

一、活动简介

宽禁带半导体,以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。本次研修班着眼于宽禁带半导体产业发展需要,聚焦从半导体材料技术到应用技术的推广,通过全面系统的理论培训和实战经验分享,提升专业技术人员的技术水平、企业高管的业务能力,为实施创新驱动战略,夯实产业基础,加快推进半导体产业技术发展,提供有力的理论基础、技术支撑和人才保障。

二、培训时间及地点

时间:202359-11

地点:山东省淄博市齐盛国际酒店会议中心

规模:30-40

三、组织单位:

主办单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位:北京中关村信息谷资产管理有限责任公司

济南中关村领创空间科技服务有限责任公司

协办单位:淄博经开区管委会

四、培训对象

宽禁带半导体企业管理者及技术研发部门负责人;各高校、科研单位负责人;希望进入宽禁带半导体产业创业者;相关投资机构人员或行业分析师;各地相关政府部门(经信委、科技局、中小企业局、生产力促进中心);各地宽禁带半导体产业园区管委会、宽禁带半导体制造业创新中心

五、课程特点

1、采取小班授课形式,尽最大努力确保课程质量;

2、有充分的交流时间,可以和导师一对一定向交流;

3、各界精英汇聚,每个同学都可能是你的导师;

4、注重实效,只讲干货,力求学有所用。

六、课程安排

日期

时间

内容

授课导师

59

14:00-18:00

报到

/

510日上午

09:00-09:30

开班仪式

淄博市领导致辞

09:30-10:30

课程1SiC材料性质、制备、技术进展及产业化进程

刘春俊/研究员,董事,副总经理,北京天科合达半导体股份有限公司

10:30-10:45

茶歇

10:45-11:45

课程2GaN材料性质、制备、技术进展及产业化进程

钟蓉/温州大学瓯江特聘教授,温州芯生代科技有限公司首席科学家

11:45-13:30

午餐

510日下午

13:30-14:30

课程3:半导体切割技术进展

杨森/董事总经理、联合创始人西安晟光硅研半导体科技有限公司

14:30-14:45

茶歇

14:45-15:45

课程4:半导体抛光技术进展

张稳焕/总经理苏州博宏源机械制造有限公司

15:45-16:00

茶歇

16:00-17:00

课程5:宽禁带半导体材料检测与评价

刘立娜/质检中心副主任,中国电子科技集团公司第四十六研究所

17:00-19:00

欢迎晚宴

511日上午

09:00-10:00

课程6SiC器件工艺研究及产业化进展

钮应喜/教授级高工,中科院半导体所

10:00-10:10

茶歇

10:10-11:10

课程7:(车载)碳化硅功率转换解决方案

曹峻/市场销售副总经理,上海瞻芯电子科技有限公司

11:10-11:20

茶歇

11:20-12:00

课程8GaN器件工艺研究及产业化进展

裴轶/技术副总裁,苏州能讯高能半导体有限公司

12:00-13:30

午餐

511日下午

13:30-14:30

课程9:宽禁带半导体器件检测与技术进展

孙川/中国区业务拓展经理,泰克科技(中国)有限公司<


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