基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品

5月9-11日，基本半导体再度亮相全球最大功率半导体展会——PCIM Europe 2023，在德国纽伦堡正式发布第二代碳化硅MOSFET新品。新一代产品性能大幅提升，产品类型进一步丰富，助力新能源汽车、直流快充、光伏储能、工业电源、通信电源等行业实现更为出色的能源效率和应用可靠性。

碳化硅MOSFET具有优秀的高频、高压、高温性能，是目前电力电子领域最受关注的宽禁带功率半导体器件。在电力电子系统中应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件，可提高功率回路开关频率，提升系统效率及功率密度，降低系统综合成本。

基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。在原有TO-247-3、TO-247-4封装的产品基础上，基本半导体还推出了带有辅助源极的TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227封装的碳化硅MOSFET器件，以更好地满足客户需求。

新品亮点

更低比导通电阻

第二代碳化硅MOSFET通过综合优化芯片设计方案，比导通电阻降低约40%，产品性能显著提升。

更低器件开关损耗

第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了约60%，开关损耗降低了约30%。反向传输电容Crss降低，提高器件的抗干扰能力，降低器件在串扰行为下误导通的风险。

更高可靠性

第二代碳化硅MOSFET通过更高标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，产品可靠性表现出色。

更高工作结温

第二代碳化硅MOSFET工作结温达到175°C，提高器件高温工作能力。

新品应用

新能源汽车电机控制器

车载电源

太阳能逆变器

光储一体机

充电桩

UPS、PFC电源

新品列表

展会直击

PCIM Europe是全球电力电子行业最具影响力的年度展会之一，全球从业者齐聚一堂，共同展示、交流并发布最新的研究成果和新产品，内容涵盖从器件、封装技术、驱动控制到最终系统的整个生态链。

基本半导体此次携第二代碳化硅MOSFET系列新品，以及全系汽车级碳化硅功率模块、碳化硅二极管、驱动IC、功率器件驱动器等产品亮相，受到了海内外众多行业人士的关注和认可，更收获了不少客户的样品需求与合作意向。

作为国内第三代半导体创新企业，基本半导体始终坚持技术创新，不断致力于加速产品的研发制造和市场拓展，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。公司汽车级碳化硅功率模块产线已实现全面量产，目前年产能达25万只模块；车规级碳化硅芯片产线已通线，达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

未来，基本半导体将持续加强自主创新，加速产品迭代升级，开发更多符合市场需求的产品，为客户提供更优质的产品与服务。

来源：基本半导体