联盟活动 | 5月24日 19:00 抛光技术在化合物半导体制造的应用

⏰【5月24日 19:00】

在化合物半导体碳化硅衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，我们可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。

本次活动我们邀请到「特思迪技术总监 梁浩」，以先进磨抛技术的应用为切入点，为大家介绍磨抛技术在6-8寸高品质碳化硅衬底及器件领域的磨抛工艺解决方案和碳化硅器件背面薄化后晶圆翘曲的改善。