芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资

近日，据芯塔电子官微消息，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。

据悉，本轮资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

碳化硅赛道已进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车，碳化硅在光伏储能等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。但由于国外限制，造成碳化硅器件供不应求。

芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装已完成全国产化，避开了国外限制，实现了供应链的自主可控，在产品交付、质量管理、应用技术支持、客户服务等方面优势明显，并且成本相比国外品牌同类产品更具竞争力。

具体来看，芯塔电子通过牵头与国内头部Fab厂签订产能绑定协议以保证代工的产能，另外与产业中的头部材料厂签订1年的材料订单，以锁定产能。

同时，芯塔电子在2022年已经完成国产衬底的验证工作，形成了完整的国产供应链体系，克服国外供应链不确定性大的消极影响，充分保障产品的交付能力。此外，据芯塔电子创始人兼CEO倪炜江透露，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。

芯塔电子SiC功率模块

产品方面，芯塔电子拥有碳化硅功率器件的全产业化经验，掌握SiC SBD、SiC MOSFET等宽禁带半导体功率器件的核心技术和应用核心技术，产品性能达到国际领先水平，取得相关专利三十余项。公司SiC MOSFET已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在2023年下半年通过权威第三方车规论证，今年计划推出4-6款SiC MOSFET产品并进行新一代产品的开发。

芯塔电子第五代SiC SBD

芯塔电子第二代SiC MOSFET

值得一提的是，上个月芯塔电子650V/60mΩ DFN8*8封装SiC MOSFET产品正式发布，目前产品已通过高端工业电源客户验证，并获得多家客户的意向订单。

此外，芯塔电子新能源汽车主驱使用的车规级SiC芯片及其车规级SiC模块也将计划在2023年推出。

众多投资人表示，芯塔电子团队在SiC功率器件领域具有深厚的技术及产业化经验，SiC MOSFET产品批量交付工业电源、充电桩、光储客户，得到了客户及市场的高度评价。同时，我们欣喜地看到公司管理层对于碳化硅赛道的精准把控并进行前瞻性战略布局，研发团队在碳化硅产业化方面深耕多年的技术积淀和自主创新能力，企业自建测试应用技术平台以及与头部高校搭建联合创新平台等项目有序推进。相信芯塔电子将持续打磨国际领先的SiC功率器件产品，为中国清洁能源产业发展深度赋能。

2023年，芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代，继续深化国产化供应链保障能力，致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。同时，芯塔电子也拟在2023年下半年展开A轮融资计划，积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新。

来源：芯TIP