科技小饭局特别活动-

宽禁带半导体技术创新与发展趋势

◀ 宽禁带半导体联盟公益主题沙龙 

科技小饭局活动,作为宽禁带联盟精心打造的,集传播宽禁带半导体领域技术创新、科技成果转化、投融资等于一身的品牌技术活动已经线上运行了7期,受到广大科技工作者、企业技术人员、投资机构以及经济开发区(园区)等领导的高度好评。

为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用,凸显宽禁带半导体领域的专业与产业优势,强化技术赋能效果,推动宽禁带半导体产业链条上各企业间创新合作,搭建企业与用户对接交流平台,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟携手中关村产业技术联盟联合会,共同举办科技小饭局特别活动——“科技园区行”走进顺义埃米空间新材料产业信息服务平台主题活动。

本次沙龙将与业界的知名企业家代表共同探讨先进技术在产业链中的应用和创新,交流、分享对行业发展的经验和见解,寻找促进产业链各环节之间协同发展的有效途径,推动我国宽禁带半导体产业链的整体提升和优化。


-活动时间及地点-

活动名称:

科技小饭局特别活动——宽禁带半导体技术创新与发展趋势公益主题沙龙

活动时间:

2023年7月14日下午13:30

活动地点:

北京顺义区昌金路赵全营段56号院埃米空间(镇政府东南200米)一层路演厅


-组织机构-

指导单位

北京市科委、中关村管委会

北京市科学技术协会

中关村顺义园管委会


主办单位

中关村产业技术联盟联合会

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟


承办单位

埃米空间新材料产业信息服务平台


支持单位

-拟定日程-


-报名方式-

1.欢迎各联盟和企业积极报名参加。

2.本次活动人数有限,报名请从速。

3.请扫描页面下方二维码报名参会。

4.最终以收到微信或电话通知为准。

报名截止时间:

2023年7月12日(周三)下午17:00

联系人:

刘老师/18931699592

侯老师/13811837211

(扫描二维码免费报名)


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