关于征求团体标准《大尺寸碳化硅单晶抛光片》（征求意见稿）意见的通知

各有关单位、各专委会：

由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟归口管理，北京天科合达半导体股份有限公司等相关单位共同起草的《大尺寸碳化硅单晶抛光片》团体标准已完成征求意见稿，现面向社会各界公开征求意见。有关意见反馈，请填写附件二《团体标准意见反馈表》，并于2023年08月21日之前以邮件方式反馈至联系邮箱，逾期未回复意见的按无异议处理。

感谢支持与配合！

联 系 人：刘老师

联系电话：010-50875766-721

电子邮箱：lianmeng@iawbs.com

联系地址：北京市大兴区丰远街1号院

附件：

附件一：标2023-5 关于征求团体标准《大尺寸碳化硅单晶抛光片》(征求意见稿)的意见通知.pdf

附件二：大尺寸碳化硅单晶抛光片-征求意见稿.docx

附件三-团体标准征求意见信息表.docx